12月30日，上交所官网显示，长鑫科技集团股份有限公司科创板IPO申请获受理，拟募资295亿元。此次IPO是科创板试点IPO预先审阅机制实行后的首单获受理项目，上交所同步披露了该公司首轮和第二轮审核问询函回复。长鑫科技成立于2016年，是国内规模最大、技术最先进、布局最全的DRAM研发设计制造一体化企业，采用IDM业务模式，产品覆盖DDR4、DDR5、LPDDR4X、LPDDR5/5X等主流系列，应用于服务器、移动设备、个人电脑、智能汽车等领域。根据Omdia数据，按出货量统计，该公司已成为中国第一、全球第四的DRAM厂商。此次募集资金将分别用于存储器晶圆制造量产线技术升级改造项目、DRAM存储器技术升级项目、动态随机存取存储器前瞻技术研究与开发项目。

中信证券研报称，长鑫存储上市获受理，招股书披露公司2025年第四季度利润超预期，技术加速迭代追赶全球先进水平。长鑫本次拟募集资金295亿，约200亿元用于设备采购，持续的产能扩充将拉动半导体设备的采购需求。长鑫采取“跳代研发”策略完成了第一代到第四代工艺技术平台的量产，产品性能与头部企业产品并无显著差异。

产业链梳理

存储芯片环节：存储芯片是嵌入式系统芯片的概念在存储行业的具体应用，伴随数据增长，数据存储对业务重要性持续提升。

兆易创新：公司创始人朱一明同时担任长鑫科技董事长，双方存在关联关系，公司专注于存储器、控制器及传感器的研发设计。

澜起科技：公司为内存接口芯片领域企业，其产品可应用于DDR5等主流内存系列，与长鑫科技产品应用领域存在重合。

江波龙：公司从事Flash及DRAM存储器的研发、设计和销售，产品覆盖消费级、工业级及车规级存储应用场景。

佰维存储：公司主营业务为半导体存储器的研发、生产和销售，提供嵌入式存储、消费级存储、工业级存储及先进封测服务。

半导体设备环节：半导体设备是芯片制造的核心支撑，长鑫科技扩产将带动相关设备需求增长。

北方华创：公司从事半导体装备、真空装备等领域的研发和生产，产品覆盖刻蚀机、PVD、CVD等半导体制造核心环节。

中微公司：公司聚焦半导体设备领域，主营刻蚀设备和MOCVD设备，可应用于DRAM芯片制造流程。

拓荆科技：公司专注于薄膜沉积设备领域，产品包括PECVD、ALD、SACVD等，为芯片制造提供薄膜沉积解决方案。

盛美上海：公司主营半导体专用设备的研发、生产和销售，产品涵盖清洗设备、电镀设备等半导体制造环节。

半导体封测环节：封测是芯片制造的后道工序，长鑫科技的DRAM芯片产品需要封测环节完成封装测试流程。

长电科技：公司为全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服务，包括集成电路系统集成、晶圆中测、晶圆级中道封装测试等。

通富微电：公司主营集成电路封装测试业务，产品覆盖存储器、处理器等多类芯片封测服务。

华天科技：公司从事集成电路封装测试业务，提供晶圆级封装、2.5D/3D封装等多种封测解决方案。

半导体材料环节：半导体材料是芯片制造的基础原材料，长鑫科技的产能扩张将带动相关材料需求。

雅克科技：公司主营电子材料业务，产品包括前驱体材料、光刻胶配套材料等，应用于半导体芯片制造环节。

上海新阳：公司专注于半导体行业所需电子化学品的研发、生产和销售，产品涵盖电镀添加剂、清洗液等。

安集科技：公司主营关键半导体材料的研发和产业化，产品包括化学机械抛光液、功能性湿电子化学品等。

市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯