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投资时间网、标点财经研究员 习羽

AI技术浪潮正以前所未有的力量重塑全球半导体产业生态，GPU、高带宽内存与先进封装作为关键基础设施率先迎来爆发，并带动产业链各环节产生深度共振。这一背景下，晶圆代工行业成为直接受益者。Counterpoint Research预计，到2025年，全球纯晶圆代工行业收入将实现17%的同比增长，规模突破1650亿美元，这一增速反映出AI驱动下芯片需求的强劲增长。

在这样的产业氛围中，中微半导（688380.SH）近期向港交所递交上市申请。这家成立于2001年的芯片设计公司专注于微控制器（MCU）及系统级芯片（SoC）的研发与销售，2022年8月登陆科创板后再度寻求港股上市，显示出其寄望借助双融资平台加速发展的战略意图。

从财务表现来看，2022年至2024年及2025年上半年（以下简称报告期），中微半导的收入保持稳步增长态势，分别为6.37亿元、7.14亿元、9.12亿元及5.04亿元，其中2025年上半年同比增长17.56%，显示出较好的业务扩张势头。

就收入结构而言，MCU解决方案仍是中微半导的主要收入来源，报告期内收入分别为5.42亿元、5.71亿元、6.98亿元及3.78亿元，占比虽从85%以上逐步下降，但仍维持在75%以上。与此同时，SoC解决方案正成为新的增长引擎，收入从5503.5万元增至1.12亿元，占比由8.6%提升至22.3%。

报告期内中微半导各项业务收入情况

数据来源：公司招股书

与收入的持续增长形成鲜明对比的是，中微半导的盈利状况呈现出明显的波动性。报告期内，公司毛利分别为2.4亿元、6923万元、2.61亿元和1.57亿元，毛利率则从2022年的37.76%急剧下降至2023年的9.70%。尽管2025年回升至31.08%，但仍未恢复到前期水平。

同时，中微半导在2023年净利润方面出现了0.22亿元亏损，时至2025年上半年，实现了0.86亿元盈利。行业人士分析认为，整体来看，这种业绩波动或揭示出公司在Fabless（无晶圆厂）模式下的盈利不稳定性。

一方面，报告期内，中微半导对前五大供应商的采购占比分别为89.7%、90.1%、85.6%及84.8%。2025年上半年，公司对最大供应商的采购量占比为50.4%。晶圆等关键原材料高度集中于少数合格供应商，使得公司在面对供应链波动时显得较为薄弱。

另一方面，中微半导作为芯片设计企业，采用Fabless模式，关键原材料晶圆高度集中于少数合格供应商。2023年受全球晶圆供应链波动以及主要代工厂产能调整影响，中微半导为去库存采取主动下调价格的策略，同时由于芯片生产周期较长，所出货物均为高成本库存产品，导致毛利大幅下降。

与此同时，从业务结构来看，中微半导面临的市场风险同样不容小觑。尽管SoC业务增长迅速，但MCU产品仍贡献约七成收入，且应用高度集中于智能家电与消费电子领域。这两个领域与经济景气度高度相关，在经济波动时期容易受到冲击。

中微半导近年归母净利润情况（亿元、%）

数据来源：Wind

值得关注的是，MCU市场的竞争格局正经历深刻变革。国际知名厂商如ST、NXP、TI等依然在高端市场占据优势地位，尤其在汽车电子、工业控制等高附加值领域表现尤为突出。根据弗若斯特沙利文的数据，2024年中微半导以12.6%的市场份额位居中国MCU出货量榜首，但其收入规模仅列第三位。

对此，有分析指出，该市场地位表明公司产品目前仍以中低端市场为主，其产品附加值和技术壁垒尚需进一步提升。这种市场定位在行业繁荣时期能够借助规模优势实现收入增长，然而在行业调整期则可能遭遇更为激烈的价格竞争压力。

投资时间网、标点财经研究员注意到，近期资本市场对中微半导的态度也反映了这种复杂性。公司股价于10月9日盘中触及42.6元的近一年高点，却在次日大幅下挫，盘中跌幅近8%，这种剧烈波动既包含了对公司业绩稳定性的担忧，也体现了市场对MCU行业竞争格局的谨慎预期。

公开数据显示，2025年第二季度，中芯国际（00981.HK）的产能利用率达到了92.5%，而华虹半导体（01347.HK）更是实现了108.3%的超负荷运转状态。业内人士指出，产能的紧张态势可能迫使中微半导体优化其供应链管理，以实现成本与增长的平衡。与此同时，随着行业晶圆价格的持续上涨，中微半导体所面临的成本压力也愈发显著。

截至2025年上半年中微半导对前五大供应商采购量情况

数据来源：公司招股书

投时关键词：中微半导（688380.SH）