证券之星消息，兴森科技(002436)09月11日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：公司与头部客户新品的保密协议是贯穿整个周期还是等正式量产后，公司会在季报年报内公布客户名单

兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！公司严格按照法律法规、内部规定和合同约定履行信息披露义务。客户名单为公司重要商业秘密。感谢您的关注。

投资者：兴森科技投建的FCBGA工厂目前量产能力已经来到了20层及以下的水平，据我个人了解，就算是PCB领域规模较大的深南也只是能量产16层及以下，我想问一下兴森科技20层及以下的量产能力是否领先整个内资FCBGA行业？16层与20层在技术层面上难度跨越大吗？20层量产能力是否属于目前内资FCBGA的天花板水平？谢谢……

兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板业务在内资企业中处于相对领先地位，目前已具备20层及以下产品的量产能力。层数越高、面积越大，线宽线距、孔径及对准度等指标越精密，对应的难度越高。公司已在投入资源进一步提升技术能力和工艺水平，努力达到海外龙头企业的技术水平。感谢您的关注。

投资者：9月10日国内知名手机厂商正式发布了三折叠屏幕手机，北京兴斐作为国内外知名手机厂商双折叠以及三折叠屏幕手机的主副板供应商，如果国内知名手机厂商三折叠屏幕手机销量火爆对北京兴斐在折叠屏幕手机主副板出货量是否会有积极影响？谢谢！

兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！北京兴斐与主要客户的合作均正常推进。主要客户的产品销量增长，会对北京兴斐的经营表现产生正面影响。感谢您的关注。

投资者：公司投资的芯片封装线，除了供头部客户外，是否还有产能供应外资客户？外资客户是否有开始对公司进行认证？

兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！国内外芯片设计公司及封装厂商均为公司目标客户。公司在积极拓展海外客户，后续验厂和产品认证计划需要根据客户的需求和安排确定。感谢您的关注。

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