财华社讯，2025年12月22日，被誉为“国产GPU四小龙”之一的壁仞科技（06082.HK）正式启动于香港市场的全球公开发售。公司计划全球发售约2.477亿股股份，其中国际配售部分约2.35亿股，香港公开发售部分为1238.48万股。

此次上市后，壁仞科技将成为“港股GPU第一股”。

本次招股价格区间为每股17港元至19.6港元。若以中间价18.30港元定价，并假设超额配股权未获行使，公司在扣除相关开支后，预计募集资金净额约为43.506亿港元。募集资金拟主要投向以下方面：约85.0%用于智能计算解决方案的研发，涵盖软硬件领域；约5.0%用于推动智能计算解决方案的商业化落地；约10.0%用作营运资金及一般企业用途。

香港公开发售时间为12月22日至12月29日，最终发售价及配售结果预计于12月31日公布。公司股份计划于2026年1月2日在香港联交所主板开始买卖，股份代号为6082，每手200股，入场费约3,959.54港元。

本次发行吸引了超过20家知名机构作为基石投资者，包括3W Fund、启明创投、Aspex Master Fund、WT Asset Management、南方基金、平安人寿保险、保诚（02378.HK）旗下Eastspring、泰康人寿、亿都（国际控股）（00259.HK）以及神州数码（000034.SZ）等。基石投资者已承诺在满足相关条件后，按最终发售价认购总额约3.725亿美元（约合28.99亿港元）的发售股份。

壁仞科技专注于开发通用图形处理器（GPGPU）芯片及基于GPGPU的智能计算解决方案，为人工智能应用提供基础算力支撑。公司通过整合自主研发的GPGPU硬件及专有的BIRENSUPA软件平台，打造出支持从云端到边缘场景中AI模型训练与推理的完整解决方案。

据悉，公司的技术体系建立在五大核心支柱之上：自主研发的GPGPU架构、系统级芯片（SoC）设计、硬件系统、软件平台及集群大规模部署优化。基于自研GPGPU架构，公司已设计并推出多款芯片产品，成为中国首家采用2.5D芯粒技术封装双AI计算裸晶的企业，并在先进互连规范支持方面处于行业领先地位。

壁仞科技在招股书中指出，公司重点深耕的行业包括AI数据中心、电信、AI解决方案、能源及公共事业、金融科技及互联网等领域。凭借本土化的专业技术能力与实时响应的客户支持体系，公司致力于为各行业客户提供贴合其独特需求的解决方案。

乘人工智能发展东风，壁仞科技业绩实现快速增长。公司营业收入从2022年的不足50万元（单位人民币，下同），大幅增长至2024年的3.37亿元，2025年上半年亦保持高速增长态势。

估值方面，截至2025年8月最近一轮融资，公司投后估值已达209.15亿元。

作者|遥远

编辑|Lily