北京商报讯(记者 马换换 李佳雪)近期,上交所官网显示,强一半导体(苏州)股份有限公司(以下简称“强一股份”)科创板IPO提交注册。
据了解,强一股份是一家专注于服务半导体设计与制造的高新技术企业,聚焦晶圆测试核心硬件探针卡的研发、设计、生产与销售。公司IPO于2024年12月30日获得受理,2025年1月22日进入问询阶段,2025年11月12日上会获得通过,并于当年11月14日提交注册。
此次冲击上市,强一股份拟募集资金约15亿元,扣除发行费用后,将投资于南通探针卡研发及生产项目、苏州总部及研发中心建设项目。