瑞财经 吴文婷 10月30日，盛合晶微半导体有限公司（以下简称“盛合晶微”）科创板IPO获受理。

本次IPO的保荐机构为中国国际金融股份有限公司，保荐代表人为王竹亭、李扬，会计师事务所为容诚会计师事务所（特殊普通合伙），律师事务所为上海市锦天城律师事务所。

盛合晶微是集成电路晶圆级先进封测企业，起步于先进的12英寸中段硅片加工，并进一步提供晶圆级封装(WLP)和芯粒多芯片集成封装等全流程的先进封测服务，致力于支持各类高性能芯片，尤其是图形处理器(GPU)、中央处理器(CPU)、人工智能芯片等，通过超越摩尔定律(More than Moore)的异构集成方式，实现高算力、高带宽、低功耗等的全面性能提升。

根据Gartner的统计，2024年度，公司是全球第十大、境内第四大封测企业，且公司2022年度至2024年度营业收入的复合增长率在全球前十大企业中位居第一。

据招股书，2022年-2024年及2025上半年，盛合晶微实现营收分别为16.33亿元、30.38亿元、47.05亿元、31.78亿元；归母净利润分别为-3.29亿元、3413.06万元、2.14亿元、4.35亿元。

最近两年内，盛合晶微无控股股东且无实际控制人。截至本招股说明书签署日，公司第一大股东无锡产发基金持股比例为10.89%，第二大股东招银系股东合计控制公司的股权比例为9.95%，第三大股东深圳远致一号持股比例为6.14%，第四大股东厚望系股东合计持股比例为6.14%，第五大股东中金系股东合计持股比例为5.48%。

招股书中提到，公司股东之间的关联关系未实质改变公司股权分散的状态，公司任何单一股东均无法控制股东会且不足以对股东会决议产生决定性影响。

目前，崔东担任公司董事长、首席执行官。资料显示，崔东，1971年12月出生，中国国籍，无境外永久居留权，硕士研究生学历。崔东自1996年1月至1998年8月，任电子工业部办公厅秘书；1998年9月至2002年11月，历任上海华虹集团有限公司董办副主任、北京联络处主任；2002年12月至2009年11月，任华虹国际美国公司(Hua Hong Intl (USA) LLC)副总经理；2009年12月至2011年8月，任中电资本(CEC Capital USA LLC)总裁；2011年9月至2015年11月，历任中芯国际副总经理、资深副总裁、执行副总裁；2014年8月至2021年6月，任公司执行董事、首席执行官；2021年6月至今，任公司董事长兼首席执行官。