天域半导体通过港股IPO聆讯：华为、比亚迪参投，中信证券保荐
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2025-10-23 20:45:43
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瑞财经 吴文婷 10月21日，广东天域半导体股份有限公司（以下简称“天域半导体”）通过港股IPO聆讯，中信证券为独家保荐人。
就2024年中国市场产生的收入及销量而言，天域半导体是中国碳化硅外延片制造商中最大的碳化硅外延片制造商，以收入及销量计的市场份额分别为30.6%及32.5%。以2024年来自全球市场的收入及销量计，公司亦是中国第三大碳化硅外延片制造商，以收入及销量计的市场份额分别为6.7%及7.8%。
外延片是生产功率半导体器件的关键原材料。与硅等传统半导体材料比较，碳化硅(作为第三代半导体材料之一)具有显着的性能优势，更适用于高压、高温及高频率环境。
据招股书，2022年-2024年，天域半导体实现收入分别为4.37亿元、11.71亿元、5.2亿元；年内溢利分别为281.4万元、9588.2万元、-5亿元。
2025年前五个月，公司实现收入为2.57亿元，同比减少13.6%；期内溢利为951.5万元，而上年同期为-1.15亿元。
IPO前，李锡光、欧阳忠、苏琴、天域共创、鼎弘投资、润生投资及旺和投资被视为一组控股股东，他们于最后实际可行日期合共持有公司已发行股份总数的58.36%。
另外，其他投资者包括华为旗下哈勃科技、比亚迪、粤科鑫泰等。
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