北京商报讯(记者 马换换 李佳雪)10月21日,上交所官网显示,江西红板科技股份有限公司(以下简称“红板科技”)主板IPO对外披露了第二轮审核问询函回复。
据了解,红板科技专注于印制电路板的研发、生产和销售。公司主板IPO于2025年6月28日获得受理,当年7月18日进入问询阶段。
本次冲击上市,红板科技拟募集资金约20.57亿元,扣除发行费用后,将用于年产120万平方米高精密电路板项目。
在第二轮审核问询函中,红板科技采购、研发和废料,固定资产,行业和技术问题遭到了追问。
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