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厦门又将迎来一家

A股上市公司

10月15日

厦门优迅芯片股份有限公司

（以下简称“优迅股份”）

科创板IPO成功过会

继恒坤新材之后

优迅股份成为

今年厦门第二家A股过会的企业

值得一提的是

优迅股份IPO于今年6月26日

获科创板受理

之后于9月19日“闪电”上会

不过遭暂缓审议

此番二次上会审议终获通过

招股书显示

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优迅股份专注于光通信前端收发电芯片的研发、设计与销售，产品涵盖光通信收发合一芯片、跨阻放大器芯片、限幅放大器芯片、激光驱动器芯片等，广泛应用于光模组(包括光收发组件、光模块和光终端)中，应用场景涵盖接入网、4G/5G/5G-A 无线网络、数据中心、城域网和骨干网等领域。除了芯片设计能力，优迅股份另一大核心竞争力在于实现高可靠性、高效率的量产测试技术自主化，构建起从晶圆测试、成品测试到系统级验证的全流程测试能力。

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优迅股份以自主创新为驱动，通过独立或牵头承担包括科技部“863 计划”、科技部“国家国际科技合作专项项目”、工信部“工业强基项目”、科技部“国家科技重点研发计划项目”在内的多个重大国家级科研攻关项目，成功突破高速率、高集成度光通信电芯片设计技术壁垒，成为中国为数不多可提供全应用场景、全系列产品光通信电芯片解决方案的企业。

数据显示

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2024年度，优迅股份在10Gbps及以下速率产品细分领域市场占有率位居中国第一、世界第二，被国家工业和信息化部认定为国家“制造业单项冠军企业”。

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财务数据方面，2022年至2024年及2025年上半年，优迅股份实现营业收入分别为3.39亿元、3.13亿元、4.11亿元、2.38亿元，归母净利润分别为8139.84万元、7208.35万元、7786.64万元、4695.88万元。

本次科创板IPO，优迅股份拟募资8.09亿元，用于下一代接入网及高速数据中心电芯片开发及产业化项目、车载电芯片研发及产业化项目、800G及以上光通信电芯片与硅光组件研发项目等。

※ 编辑：周详 ※ 校对：林维曦

※ 审核：陈文强缪蕴华