近日，强一半导体（苏州）股份有限公司（简称“强一股份”）披露了第一轮问询函的回复，并更新相关财务数据。公司计划公开发行不超过3238.99万股，拟募集资金15亿元，用于南通探针卡研发及生产项目以及苏州总部及研发中心建设项目。

资料显示，强一半导体是一家专注于服务半导体设计与制造的高新技术企业，聚焦晶圆测试核心硬件探针卡的研发、设计、生产与销售。公司具备探针卡及其核心部件的专业设计能力，是境内极少数拥有自主MEMS探针制造技术并能够批量生产、销售MEMS探针卡的厂商，打破了境外厂商在MEMS探针卡领域的垄断。

市场空间广阔，业务规模及市场份额不断扩张

半导体探针卡是晶圆测试的核心耗材，是半导体测试的重要零部件，探针卡产品应用于以SoC芯片、CPU、GPU、射频芯片为代表的非存储领域以及以DRAM、NANDFlash为代表的存储领域。随着半导体产业的快速发展，特别是5G、物联网、人工智能等新兴技术的不断涌现，对半导体芯片的需求激增，进而推动了半导体探针卡市场的持续增长。同时，在国产替代进程的推动下，本土晶圆产线建设持续推进。这为中国半导体测试探针卡市场提供了巨大的发展机遇，促进了本土探针卡企业的崛起和发展，国产厂商的市场份额逐渐提升，进而带动产量的增长。2024年我国探针卡产量增长至910张，需求量增长至2746张，市场规模增长至16.46亿元；预计2025年我国半导体探针卡行业产量有望达到1118张。需求量有望达到2965张，市场规模有望达到17.72亿元。

长期以来，全球半导体探针卡市场被境外厂商牢牢把控，呈现高度垄断态势。然而，强一股份凭借自身不懈努力，成功打破这一局面。自成立以来，凭借深入的需求理解、扎实的技术实力、稳定的交付能力，强一股份的业务规模及市场份额不断扩张。

依据Yole及TechInsights数据，2023年强一股份位列全球半导体探针卡行业第九位，到了2024年，名次进一步攀升至第六位，成为近年来唯一跻身全球半导体探针卡行业前十大厂商的境内企业。这一突破性成就，不仅是强一股份自身实力的有力见证，更标志着中国企业在半导体高端装备领域实现了重大跨越，极大地提升了国产探针卡在全球市场的影响力与话语权。

招股书显示，2022年至2024年，强一股份营业收入从2.54亿元增长至6.41亿元，同比增速分别达39.46%、80.95%；归母净利润方面同期从1562.24万元增至2.33亿元，2024年同比增幅高达1149.33%。进入2025年上半年，公司实现营收3.74亿元、归母净利润为1.38亿元。强劲的增长势头不仅反映出公司产品的市场竞争力在不断增强，更预示着其在未来全球半导体探针卡市场中具有广阔的发展空间和巨大的增长潜力。

客户资源丰富，市场竞争优势持续巩固

目前，强一股份已经积累了丰富且优质的客户资源，单体客户数量合计超过370家，全面且深入地覆盖了境内芯片设计、晶圆代工、封装测试等半导体产业链核心环节。在芯片设计领域，公司与展讯通信、兆易创新、紫光国微、地平线、龙芯中科、卓胜微、韦尔股份等众多知名厂商建立了长期稳定的合作关系；晶圆代工方面，与华虹集团等企业紧密协作；封装测试领域，长电科技、通富微电、矽品科技等行业翘楚亦是其重要客户。凭借技术创新、产品优化、深度服务，公司有效协助客户降低制造成本、提高产品良率。随着产品不断丰富、服务不断深入，公司抗风险能力、盈利能力和市场竞争能力不断增强。

这些优质客户的高度认可与深度合作，一方面为强一股份带来了持续稳定的订单流，有力支撑了公司的业务增长；另一方面，通过与产业链各环节龙头企业的协同合作，强一股份能够及时、精准地把握行业技术发展趋势与市场需求动态，进而不断优化自身产品与服务，进一步巩固其市场竞争优势。

在当前全球半导体产业竞争加剧、地缘政治因素影响凸显的背景下，半导体产业链自主可控的重要性愈发凸显，国产替代成为行业发展的必然趋势。强一股份作为国内MEMS探针卡国产替代的核心厂商，具备显著优势。一方面，公司拥有自主研发的MEMS探针制造技术，实现了从核心部件到最终产品的国产化生产，能够有效保障国内半导体企业的供应链安全，降低对境外供应商的依赖。另一方面，国家及地方政府为推动半导体产业自主创新发展，出台了一系列支持政策，强一股份作为行业领军企业，能够充分受益于这些政策红利，在研发投入、产能扩张、人才吸引等方面获得有力支持，进一步加速其国产替代进程，巩固在国内市场的领先地位，并逐步向国际市场拓展。

整体来看，强一股份在行业地位、客户资源、产品应用、市场份额以及国产替代等方面展现出强大的市场优势。这些优势相互促进、协同发力，为公司在全球半导体探针卡市场的持续发展与壮大奠定了坚实基础，使其成为推动中国半导体产业自主创新发展的重要力量。