湖北日报讯（记者胡祎、通讯员李梓琦、孙浩轩）日前，首片6寸碳化硅晶圆在武汉光谷科学岛的长飞先进半导体基地成功下线。此前，中国进出口银行湖北省分行（以下简称“湖北省分行”）为企业量身定制8亿元超长期授信方案，为这座总投资超200亿元、国内规模最大的第三代半导体研发生产基地正式投产提供了关键助力。

碳化硅作为第三代半导体的代表，与传统硅相比，碳化硅制成的芯片可在高压、高温下稳定工作。碳化硅技术在新能源汽车领域的应用显著提升了车辆的充电效率和性能。

“我们也是在日常走访中了解到企业需求的。”进出口银行湖北省分行有关负责人说，第三代半导体与新能源汽车产业息息相关，是国家战略和新质生产力的典型代表，政策性金融发挥渠道广、产品丰富的优势，助力企业成长责无旁贷。

在这次合作中，进出口银行湖北省分行的信贷资金主要支持了企业设备进口及提供了国际信用证结算需求。其中，最长开证周期达到了四年。

据了解，国际信用证是银行开立的付款保证书，对外贸企业意义重大：它像“跨国支付宝”，用银行信用替代商业信用，确保卖家发货必收款、买家付款必收货。同时，信用证可抵押融资，缓解企业资金压力，是全球化贸易的“安全阀”和“加速器”。

截至2025年6月，湖北省分行共为长飞先进开立20多笔信用证，开立信用证总金额折合人民币近5亿元。随着基地逐渐完成产能爬坡，预计碳化硅晶圆年产可达到36万片，可供应144万辆新能源车，成为全国最大的碳化硅晶圆厂。