制度（草案）》《关联（连）交易管理制度（草案）》《对外担保管理制度（草案）》《投资管理制度（草案）》《信息披露管理制度（草案）》《审计委员会议事规则（草案）》《提名委员会议事规则（草案）》《薪酬与考核委员会议事规则（草案）》，并制定了《董事会成员及员工多元化政策（草案）》《反腐败政策（草案）》。

《公司章程（草案）》《股东会议事规则（草案）》《董事会议事规则（草案）》《独立董事工作制度（草案）》《关联（连）交易管理制度（草案）》《对外担保管理制度（草案）》《投资管理制度（草案）》经公司股东大会审议通过后，将自公司本次H股上市之日起生效并实施；《信息披露管理制度（草案）》《审计委员会议事规则（草案）》《提名委员会议事规则（草案）》《薪酬与考核委员会议事规则（草案）》《董事会成员及员工多元化政策（草案）》《反腐败政策（草案）》经公司董事会审议通过后，将自公司本次H股上市之日起生效并实施。

公司董事会同时提请股东大会授权董事会及其授权人士，就公司本次发行 H 股并上市事项，根据境内外法律法规的规定以及境内外监管机构的要求与建议及本次发行 H 股并上市实际情况，对经董事会及股东大会审议通过的上述文件不时进行调整和修改（包括但不限于对文字、章节、条款、生效条件等进行调整和修改），修订后形成的部分治理制度全文于同日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）予以披露。

特此公告。

晶晨半导体（上海）股份有限公司董事会

2025年9月6日

附件：《公司章程》修订对照表

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证券代码：688099 证券简称：晶晨股份 公告编号：2025-058

晶晨半导体（上海）股份有限公司

关于制定《员工购房免息借款制度》的公 告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

根据最新的《上海证券交易所科创板股票上市规则》，为员工提供购房免息借款属于财务资助事项，需上董事会审议。为便捷实际操作，晶晨半导体（上海）股份有限公司（以下简称“公司”）于2025年9月5日召开第三届董事会第二十次会议审议通过了制定《员工购房免息借款制度》的议案，同意公司使用总额度不超过人民币3,000万元的自有资金为符合条件的员工提供购房借款，员工的借款总额在额度范围内可无需董事会逐笔审批，并同时制定《员工购房免息借款制度》。

本事项不会影响公司正常业务开展及日常资金周转需要，不构成关联交易，不属于《上海证券交易所科创板股票上市规则》等规定的不得提供财务资助的情形。本事项在公司董事会审议权限范围内，无需提交股东大会审议。

一、财务资助事项

1、借款用途及额度：公司为员工提供购房借款的总额度不超过人民币3,000万元，每年借款总额度限额为人民币1,000万元，该额度使用后员工归还的借款及尚未使用额度将循环用于借款限额内后续公司员工购房借款申请。

2、借款金额：依据员工的职级类别、服务年限等评定出个人购房借款额度，最高不超过人民币100万元。

3、借款期限：借款期限最长为36个月。

4、借款担保：就购房免息借款事项，员工需要提供担保人，担保人可以为员工的父母、成年子女或其他有偿还能力的人。

5、还款方式：根据借款协议约定的还款时间和金额，由借款人授权公司人力资源部门，每月从其工资中抵扣每月应还款金额，具体金额及还款细节在《员工购房免息借款协议》和《扣款授权书》中明确。

二、被资助对象的基本情况

被资助对象必须为在公司及其在中国区的分子公司连续服务满3年（含）以上的在职员工，公司控股股东、实际控制人、持有公司5%以上股份的股东、董事、高级管理人员及其关联人和公司认定的核心技术人员不在此制度范围内，相关政策另行制定。关联人是指前述人士关系密切的家庭成员，包括配偶、年满十八周岁的子女及其配偶、父母及配偶的父母、兄弟姐妹及其配偶、配偶的兄弟姐妹、子女配偶的父母。

三、风险防范措施

公司为员工购房提供免息借款，建立了明确的制度，并充分考虑了员工的履约能力等因素，风险可控，具体风险防范措施主要包括：

1、公司制定了《员工购房免息借款制度》，对员工借款资格、操作流程、借款额度和还款计划等进行了具体规定。

2、公司与借款人签署《员工购房免息借款协议》，明确还款计划、担保条款、双方权利义务及违约责任等，有效降低风险。

四、董事会审议情况

公司于2025年9月5日召开第三届董事会第二十次会议，审议通过了制定《员工购房免息借款制度》的议案。

经审议，董事会同意公司使用总额度不超过人民币3,000万元为符合条件的员工提供购房借款，员工的借款总额在额度范围内可无需董事会逐笔审批。《员工购房免息借款制度》符合公司实际情况，不存在损害公司及股东尤其是中小股东合法权益的情形，相关决策程序符合相关法律法规及《公司章程》的规定。董事会一致同意公司向员工提供购房借款并制定《员工购房免息借款制度》。

五、累计提供财务资助金额及逾期金额

公司《员工购房免息借款制度》生效后，公司对员工购房借款总额度为人民币3,000万元，占公司2024年度经审计归属于公司股东净资产的0.47%。截至本公告披露日，公司不存在逾期未收回财务资助的情形。

特此公告。

晶晨半导体（上海）股份有限公司董事会

2025年9月6日

证券代码：688099 证券简称：晶晨股份 公告编号：2025-062

晶晨半导体（上海）股份有限公司

关于增选独立非执行董事及调整

董事会专门委员会委员的

公 告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

一、关于增选独立非执行董事

晶晨半导体（上海）股份有限公司（以下简称“公司”）拟在境外发行股份（H股）并在香港联合交易所有限公司主板上市，为进一步完善公司本次发行上市后的公司治理结构，在《晶晨半导体（上海）股份有限公司章程（草案）》正式生效后，公司董事会成员由6名增加为7名，其中独立董事人数由2名调整为3名，公司于2025年9月5日召开第三届董事会第二十次会议，审议通过《关于增选独立非执行董事的议案》，公司董事会同意提名田宏先生为公司第三届董事会独立非执行董事候选人（简历详见附件），任期自本次发行的H股股票在香港联交所上市之日起正式生效，并于第三届董事会任期届满为止。

二、调整公司董事会专门委员会委员的情况

为进一步完善公司本次发行上市后的公司治理结构，同时结合公司的实际情况，董事会同意对公司本次发行上市后的董事会专门委员会成员进行调整。如本次增补的独立董事田宏获股东大会选举通过，自本次发行上市之日起，公司各董事会专门委员会成员如下：

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特此公告。

晶晨半导体（上海）股份有限公司董事会

2025年9月6日

附件：田宏先生个人简历

田宏，男，1961年出生，美国麻省理工大学机械专业博士。1990年至1993年任美国HoyaElectronics研发工程师，1993年至1995年任ConnerPeripheral硬件集成高级工程师，1996年至2022年先后任TDK中华区董事长兼CEO，新科实业有限公司（TDK全资子公司）总裁，新科实业有限公司董事长兼CEO，TDK微致动器事业部总经理。2022年10月至2024年8月任粤港澳大湾区国家技术创新中心主任。2025年1月至今任蓝思科技股份有限公司独立董事。2023年5月至今任长芯博创独立董事。

截至本公告披露日，田宏先生未直接持有公司股份，与控股股东及实际控制人、公司其他董事、监事、高级管理人员及持股 5%以上的股东均不存在关联关系，其未受过中国证监会及其他有关部门的处罚或证券交易所的惩戒，未涉嫌犯罪被司法机关立案侦查或涉嫌违法违规被中国证监会立案调查，不是失信被执行人，不存在《公司法》等法律法规及《公司章程》规定的不得担任上市公司独立董事的情形，符合有关法律、行政法规、部门规章、规范性文件等要求的任职资格。