瑞财经 王敏 12月30日，据上交所官网，长鑫科技集团股份有限公司（以下简称“长鑫科技”）科创板IPO获受理，保荐机构为中金公司、中信建投，保荐代表人为魏先勇、田桂宁、董军峰、廖小龙。

长鑫科技是我国规模最大、技术最先进、布局最全的DRAM研发设计制造一体化企业。自2016年成立以来，公司始终专注于DRAM产品的研发、设计、生产及销售。公司采取“跳代研发”的策略，完成了从第一代工艺技术平台到第四代工艺技术平台的量产，以及DDR4、LPDDR4X到DDR5、LPDDR5/5X等产品覆盖和迭代升级，目前公司核心产品及工艺技术已达到国际先进水平。

半导体产业作为现代信息技术和数字经济的基石，在全球科技进步和经济发展中扮演着至关重要的角色。从功能角度划分，半导体主要涵盖集成电路、光电器件、分立器件和传感器四大类。

作为数字经济时代新型信息基础设施的核心组成部分，DRAM在现代信息社会中扮演着战略性基础设施的重要角色，是全球半导体市场占比最高的单一品类之一。根据世界半导体贸易统计协会WSTS统计，2024年全球集成电路市场规模为5395亿美元占半导体产业整体规模的比例约为86%。其中，全球存储芯片市场规模为1655亿美元，占集成电路市场规模的比例约为31%。根据Omdia和WSTS数据，DRAM是当前市场规模最大的存储芯片，2024年全球DRAM市场规模为976亿美元，占存储芯片市场规模的比例约为59%。

近年来，新兴技术场景持续涌现，数据总量呈现爆发式增长，广泛的数据读写与传输需求驱动全球DRAM市场规模快速扩大。长期来看，全球DRAM市场仍有广阔的增长空间。根据Omdia数据，全球DRAM市场规模有望从2024年的976亿美元增长至2029年的2045亿美元，年均复合增长率为15.93%。