文/瑞财经 李姗姗

还没正式拿到剑桥大学的博士学位证书之前，27岁的汪之涵就一心扑在了创业上，着手成立了青铜剑科技。

七年后，汪之涵又以青铜剑科技为起点，创立了深圳基本半导体股份有限公司（下称“基本半导体”）。

这是国内唯一一家整合了碳化硅芯片设计、晶圆制造、模块封装及栅极驱动设计与测试能力的第三代半导体功率器行业企业。

二次创业，汪之涵的搭档是昔日合作伙伴，亦是校友的和巍巍，二人都曾就读于清华大学和英国剑桥大学。

“学霸”创业的组合吸引众多资方加入基本半导体，成立9年以来，公司共开展了12轮融资，博世、闻泰、深投控、广汽资本等明星机构纷纷加持。

这部由清华校友、海归博士书写的创业故事即将登上资本舞台，近日，基本半导体向港交所发起了冲击。

从招股书中可以窥见，基本半导体作为一家硬科技企业典型的成长路径：通过前瞻性的战略投入和IDM全产业链布局，公司实现了营收年均复合增长近60%的爆发式增长，这背后，是暂时牺牲盈利，构筑起未来的技术与规模壁垒。

01

融资12轮估值52亿

IPO前控股股东多次减持

基本半导体是一家中国第三代半导体功率器行业的企业，专注于碳化硅功率器件的研究、开发、制造及销售。

自2016年6月成立以来，基本半导体颇受资本青睐，公司初始注册资本为10万元，由汪之涵创立的青铜剑科技和一名外部投资者Ascatron AB分别持有50%的股权。

2018年8月，Ascatron AB将持有公司全部股权以1400万元的对价转让给英博国际后退出。

基本半导体成立9年半时间，共完成了12轮融资，累计获得现金10.32亿元，投资者包括产业方力合科创（002243.SZ）、闻泰科技（600745.SH）、英智科技、博世集团、广汽集团（601238.SH）；投资机构涌铧投资、松禾资本；国有资本深投控、中山市招商引资发展母基金、粤科集团等，公司股东阵容相当豪华。

随着投资者的涌入，基本半导体的估值也一路水涨船高，由2017年3月天使轮的投后估值5000万元，飙升至次年A轮投后的4.4亿元，并在2021年的C1轮投后翻了近5翻，达到24.4亿元。

在2025年4月末完成D轮融资之后，基本半导体的投后估值已经达到51.6亿元，估值在八年内翻超100倍。

最新的D融资由中山市招商引资发展母基金以及中山市火炬高新区旗下科创基金领投，融资规模达1.5亿元。基本半导体在招股书中称，D轮融资资金能够维持公司21个月的财务可行性。

引入投资者的同时，基本半导体与其签署了对赌条款，包括赎回权、优先清算权及反稀释权等特殊权利。IPO前，除公司承担的赎回权以外，其他特殊权利均予以终止，但若公司IPO失败，则予以恢复。

截至2025年6月末，基本半导体对非控股股东的赎回负债累计为1.56亿元。

递表前，基本半导体亦有多名股东完成减持变现，其中，公司控股股东之一基本原创扮演着重要角色。基本原创由汪之涵担任普通合伙人，其直接持有2.18%权益，并通过青铜剑科技控制17.59%权益。

2025年4月10日，安芯资本将其持有的全部股份186万股转让予基本原创，变现1.01亿元；次日，基本原创向无锡新高地转让46.15万股股份，变现2500万元。两笔交易的成本均为10.83元/股。

6月15日，深圳投控创智向基本原创转让82.73万股股份，变现1000万元，价格为12.09元/股。

6月26日至8月10日，基本原创又向泰富汇洪、珂玺投资、珂玺协同、国铁建信、邑启投资及工大无疆合计转让397.32万股股份，共变现4450万元，价格为11.2元/股。

递表前，创始人汪之涵通过青铜剑科技、基本原理、基本创享、基本创新、基本创造、基本创业及基本原创等多家间接持股平台及员工持股平台，合计控制公司45.98%的投票权。

其中，青铜剑科技为公司第一大股东，持有19.56%股份。青铜剑科技则由汪之涵持股68.01%，其母亲王永苗持股17.12%。

外部投资者中，力合科创持股5.78%，闻泰科技持股3.67%，英智科技持股3.11%，博世创投持股2.18%，广汽智行持股1.5%，中车青岛持股1.39%。

02

剑桥海归联手创业

人均领薪90万

基本半导体的董事会共由7名成员组成，包括4名执行董事（包括1名职工代表董事）和3名独立非执行董事。

其中，4名执董里有3人都来自清华大学。

汪之涵是基本半导体的董事长兼执行董事，他本科就读于清华大学电气工程及其自动化专业，后获得英国剑桥大学硕士及博士学位。创建基本半导体之前，汪之涵在2009年3月创建了青铜剑科技，并担任青铜剑科技董事长至今。

比汪之涵小了3岁的和巍巍，是他的创业伙伴，也是他的本硕博校友，二人的求学路经如出一辙。和巍巍也曾就读于清华大学和剑桥大学，和汪之涵是同一个专业。在青铜剑科技创立后不久，和巍巍就加入了，担任该公司副总经理和董事。目前，和巍巍担任基本半导体的执行董事兼CEO。

执行董事傅俊寅是汪之涵在清华大学同专业的同学，目前正攻读该校创新领军工程博士学位。

傅俊寅本科毕业后，曾先后在思源清能电气电子有限公司、北京思源清能电气电子有限公司及清华大学电机系柔性输配电研究所担任工程师，后于2010年7月加入青铜剑科技，亦成为基本半导体的关键人物之一。

执行董事、职工代表董事兼供应链总监闫瑞，也是青铜剑科技的初创人员，担任该公司采购经理，于2019年7月和傅俊寅一同加入基本半导体，于今年5月刚刚进入董事会。

近三年来，基本半导体执董们的年薪几乎没有太大变动，2022年-2024年，汪之涵、和巍巍、傅俊寅三人的薪金均不超92万元。

03

售价下行刺激销量

近三年增收无盈利

作为碳化硅功率器件行业的开拓者，基本半导体是国内唯一一家拥有碳化硅芯片设计、晶圆制造、模块封装及栅极驱动设计与测试综合能力的企业，也是国内首批大规模生产并交付应用于新能源汽车的碳化硅解决方案的企业之一。

据弗若斯特沙利文的资料，按2024年收入计，基本半导体在中国碳化硅功率模块市场排名第六，市场份额为2.9%，在中国公司中排名第三。

基本半导体的产品组合，包括碳化硅分立器件、车规级和工业级碳化硅功率模块及功率半导体栅极驱动，广泛应用于新能源汽车、可再生能源系统、储能系统、工业控制、数据及服务器中心及轨道交通等领域。

收入方面，基本半导体近年来实现快速增长，2022年-2024年分别为1.17亿元、2.21亿元及2.99亿元，复合年增长率达59.9%。2025年上半年实现营收1.04亿元，同比增长52.74%。

但高速增长的收入下，基本半导体尚未实现盈利。2022年-2025年上半年（下称“报告期”）某公司持续亏损，净亏损分别为2.42亿元、3.42亿元、2.37亿元和1.77亿元，三年半累计亏损达9.98亿元。经调整后净亏损分别为1.90亿元、3.13亿元、2.03亿元和1.32亿元。

产品结构方面，碳化硅功率模块逐渐成为基本半导体的主导业务，收入从2022年的505.4万元增至2024年的1.46亿元，收入占比也由4.3%大幅增至48.7%，2025年上半年为47.7%。

与此同时，碳化硅分立器件的收入占比则由31.2%下滑至9.6%。另外，功率半导体栅极驱动的收入占比也有所波动，2025年上半年为39.9%。

其中，单价更高的碳化硅功率模块的销量近三年出现明显的上升，由512个增至6.18万个，销售收入也从505.4万元大幅增长到了1.46亿元。

而由于行业竞争激烈，基本半导体部分产品的价格呈下降趋势。

其中，碳化硅功率模块的平均售价持续下滑，由2022年的9871.2元降至2025年上半年的1821元，降幅达81.55%；功率半导体栅极驱动的价格也在2024年同比下降70.96%至48元，但很快在2025年上半年回升至130.6元；碳化硅分立器件的平均售价也呈波动趋势。

产品售价的下行传导至盈利端。报告期内，基本半导体碳化硅分立器件的毛损率在96.5%至194%之间，碳化硅功率模块的毛损率在27.9%至75.5%之间。

功率半导体栅极驱动则实现持续盈利，各期毛利分别为2447万元、3043万元、3715.1万元及1276.5万元，2022年-2024年毛利率保持在45%左右，2025年上半年降至30.7%。

报告期内，基本半导体产生毛损分别为5674万元、1.32亿元、2898.1万元及3009.7万元，公司综合毛损率分别为48.5%、59.6%、9.7%及28.8%。

04

客户留存率分化

产能持续爬坡

除了产品价格下行，高额的研发开支和行政开支也是基本半导体大额亏损的主要原因。

报告期内，公司研发投入分别为5940.4万元、7582.7万元、9108.7万元及5396.9万元，占各期总收入的比例达50.8%、34.4%、30.5%及51.7%。

基本半导体的研发开支最主要的组成部分是雇员福利开支和研发材料成本，占比超60%。截至2025年6月末，公司的研发团队由142名成员组成，占员工总数的28.6%。

公司行政开支也保持高位，报告期各期分别为9587.2万元、8236.5万元、8635.2万元及6440.8万元，占收入的比例高达82%、37.3%、28.9%及61.7%。主要是雇员福利开支和以股份为基础的付款开支。

报告期内，基本半导体前五大客户产生的收入分别占同期总收入的32.2%、46.4%、63.1%及58.0%，客户集中度呈升高趋势。

同时，不同领域的客户留存率表现分化。报告期内，公司可再生能源及工业应用领域的客户留存率分别为56.2%、62.5%、48.8%及53.7%，波动中下滑。2023年至2024年，汽车电子领域客户留存率从66.7%下滑至50%，到今年上半年再度下降至21.4%。

近年来，基本半导体持续通过扩张产能的方式扩大企业规模，目前共运营三大生产基地，即光明生产基地、无锡生产基地、坪山测试基地。

无锡生产基地生产碳化硅功率模块，于2022年7月开始运营，期内产能利用率分别为11.2%、49.2%、52.6%及40.8%，尚未饱和；光明生产基地生产碳化硅晶圆，于2024年4月开始运营，产能尚处于爬坡阶段，2024年及2025年上半年分别为45.2%、65.9%；坪山测试基地进行功率半导体栅极驱动测试，产能利用率相对较高，各期分别为77.8%、75.3%、79.5%及86.7%。

据招股书，此次赴港IPO，基本半导体计划将募集资金用于扩大晶圆及模块的生产能力以及购买及升级生产设备及机器、对新碳化硅产品的研发工作以及技术创新、拓展碳化硅产品的全球分销网络、营运资金及其他一般公司用途。

05

应收款占比收入五成

短债是现金8.9倍

基本半导体收入增长的同时，贸易应收款项及应收票据也逐年递增，2022年-2024年分别为5943.7万元、1.22亿元、1.64亿元，占同期收入的比例分别为50.43%、55.2%、54.85%。

2022年至2025年上半年，基本半导体的贸易应收款项及应收票据周转天数由169.5天加长至241.8天。

随着回款增加，截至2025年10月末，其贸易应收款项及应收票据降至1.01亿元。

基本半导体销量走高的情况下，库存去化。2022年至2024年，存货由1.12亿元降至7894.2万元；同时，存货周转天数加快，由169.8天降至88.9天。

公司根据销售需求对成品进行战略性储备，截至2025年10月末，存货增至1.22亿元。

而净利润亏损下，基本半导体的经营活动现金流持续净流出，各期净流出资金分别为3.07亿元、1.2亿元、0.24亿元及0.39亿元。

投资活动现金流亦持续净流出，各期净流出资金分别为1.57亿元、1.42亿元、0.36亿元及0.49亿元，主要是购买以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产、固定资产、租赁土地付款等所致。

融资活动现金流则因发行股份及取得银行借款而大额净流入，各期分别为5.51亿元、1.91亿元、0.71亿元及2.23亿元。

截至2025年10月末，基本半导体的现金及现金等价物3657.7万元，流动负债下的计息银行借款、租赁负债分别为3.11亿元、1483.1万元，是同期现金8.9倍。

报告期内，基本半导体的流动比率由2.6降至0.7；同时，资产负债率由38.41%升至86.61%。

附：基本半导体上市发行有关中介机构清单

联席保荐人：中信证券（香港）有限公司、国金证券（香港）有限公司、中银国际亚洲有限公司

法律顾问：金杜律师事务所

审计师及申报会计师：安永会计师事务所

行业顾问：弗若斯特沙利文（北京）咨询有限公司上海分公司