进入岁末，集成电路领域迎来了资本与产业共振的“IPO狂飙期”。据全球半导体观察不完全统计，短短半个月内，超20家企业密集推进上市进程，覆盖IC设计、半导体设备、半导体材料等产业链环节。

摩尔线程登陆科创板成为“国产GPU第一股”、壁仞科技获证监会境外上市备案，冲刺港股、纳芯微完成“A+H”双平台布局、天域半导体港股挂牌，再加上沐曦股份与昂瑞微冲刺上交所、尚鼎芯重启港交所IPO...

一批涵盖通用计算、射频前端、功率器件、碳化硅等核心细分领域的企业集中发力，用密集的上市动态勾勒出国产集成电路产业加速对接资本市场的火热图景。

昂瑞微登陆上海证券交易所科创板

12月16日，北京昂瑞微电子技术股份有限公司（简称“昂瑞微”）正式登陆上海证券交易所科创板。

本次公开发行股票数量为2488.29万股，且均为新股，无老股转让；发行后公司总股本达9953.17万股，发行价格为83.06元/股。

此次IPO预计募集资金总额20.67亿元，将全部投入三大核心项目，分别是5G射频前端芯片及模组研发和产业化升级项目（投资10.96亿元）、射频SoC研发及产业化升级项目（投资4.08亿元）、总部基地及研发中心建设项目（投资5.63亿元），聚焦于强化核心技术研发与产业化能力。

昂瑞微主营射频前端芯片、射频SoC芯片及其他模拟芯片的研发、设计与销售。财务数据显示，2022-2024年其营业收入从9.23亿元增长至21.01亿元，复合增长率超50%，不过目前尚未实现盈利，公司预计2027年可达成盈亏平衡。

证监会披露壁仞科技相关备案通知书

12月15日，中国证监会官网披露关于上海GPU芯片龙头壁仞科技境外发行上市及境内未上市股份“全流通”备案通知书。壁仞科技拟发行不超过372,458,000股境外上市普通股，并在香港联合交易所上市，若成功上市将成为“港股GPU第一股”。

壁仞科技创立于2019年，专注于研发高性能通用GPU，打造自主原创的高性能GPU软硬件体系。坚持原创核心架构，首创Chiplet大算力芯片，还率先完成光互连技术商用部署。

目前壁仞科技已完成多轮融资，投资方包括启明创投、IDG资本、华登中国，平安集团、高瓴创投、格力创投、松禾资本、云晖资本、国盛资本、招商局资本等机构。2025年6月，壁仞科技完成新一轮总金额达15亿元人民币的融资，由广东和上海具有国资背景的机构领投，山天智慧也在此阶段跟投，壁仞科技在香港上市前估值达到140亿元人民币。

沐曦股份即将登陆上交所

12月15日，沐曦股份公告，公司股票将于2025年12月17日在上海证券交易所科创板上市，由于沐曦股份尚未盈利，自上市之日起将纳入科创成长层。

本次沐曦股份拟公开发行股票4010万股，发行价为104.66元/股，该价格位列2025年A股新股发行价第二名，仅次于摩尔线程，以此计算总募资规模约41.97亿元。所募资金将重点投向“新型高性能通用GPU研发及产业化项目”“新一代人工智能推理GPU研发及产业化项目”等核心领域。

2025年6月30日，沐曦股份科创板IPO申请获得上海证券交易所受理，正式开启IPO进程。10月24日获上市委会议审议通过，距离申请受理用时约117天。

沐曦股份是国内高性能GPU领域的领军企业之一，专注于自主研发全栈高性能GPU芯片及计算平台，产品应用于人工智能训练和推理、通用计算与图形渲染等领域。其新一代训推一体芯片曦云C600预计于2025年底进入风险量产阶段，未来有望充分受益于国产GPU替代进程。

豪威集团通过港交所上市聆讯

12月14日，港交所披露豪威集团通过主板上市聆讯，距离实现“A+H”两地上市更近一步。此次上市的联席保荐人为瑞银、中金公司、平安资本和广发证券。

招股书显示，此次赴港上市募集的资金将聚焦多个核心方向。包括未来五至十年关键技术的研发投入、全球市场渗透与业务扩张、开展有协同效应的战略投资及收购，同时也会用于补充营运资金和满足一般公司用途。

豪威集团前身为韦尔股份，是全球排名前列的Fabless半导体设计公司，2007年成立于上海，2017年在上交所上市，2023年发行GDR登陆瑞士交易所。集团研发中心与业务网络遍布全球，2024年出货量超过110亿颗。豪威集团致力于提供传感器解决方案、模拟解决方案和显示解决方案，助力客户在智能手机、汽车电子、安防/物联网，医疗，电脑/平板，工业/机器视觉以及新兴领域解决技术挑战。

三地一芯完成IPO辅导备案

12月12日，深圳三地一芯电子股份有限公司完成IPO辅导备案，此次IPO辅导机构为国泰海通证券股份有限公司，同时配备北京市金杜（深圳）律师事务所担任法律顾问、容诚会计师事务所（特殊普通合伙）担任审计机构。

三地一芯专注NAND Flash存储控制芯片，已量产USB和SD两大系列移动存储主控芯片，还布局了在研的固态硬盘存储主控芯片和规划中的嵌入式存储主控芯片。

三地一芯将USB移动存储主控芯片制程提升至40nm，还拥有“I/O自定义”“Flash电压可软件配置”等核心专利，自研的多种算法能提升存储芯片读写速度、使用寿命和稳定性，例如坏列识别算法可提高低品质存储颗粒的足容率。

同创普润完成辅导备案

12月11日，证监会官网披露，上海半导体超高纯金属材料供应商同创普润在上海证监局办理上市辅导备案登记，启动IPO进程，辅导机构为国泰海通。

同创普润成立于2012年，专注于超大规模集成电路用超高纯金属材料的研发和生产，核心产品涵盖6N铝、6N钽、7N铜和5N锰等。其相关产品已进入部分全球顶尖晶圆厂供应链，在3纳米芯片用关键材料领域，成为少数具备供应能力的中国企业之一，一定程度上推动了该领域国产材料的市场替代进程。

2025年同创普润融资动作频繁，8月获得中建材新材料基金领投的超10亿元融资，两个月后又完成超10亿元Pre-IPO轮融资。

值得一提的是，同创普润的控股股东为江丰电子创始人兼CTO姚力军，其直接持有该公司17.61%的股权。姚力军曾带领江丰电子在溅射靶材领域实现技术突破并进入台积电、中芯国际等头部企业供应链，此次同创普润推进IPO，被视作其在溅射靶材上游超高纯金属材料领域深化布局的重要动作。

鑫华半导体完成上市辅导

12月11日，证监会网站披露信息显示，招商证券股份有限公司已提交关于江苏鑫华半导体科技股份有限公司（以下简称“鑫华半导体”）的首次公开发行股票并上市辅导工作完成报告。

鑫华半导体成立于2015年，核心业务聚焦电子级多晶硅的研发、制造与销售，还延伸布局了硅基电子特气等配套产品。其能生产纯度达11个9的高端电子级多晶硅产品，可覆盖4-12英寸全尺寸晶圆需求。

产能方面，鑫华半导体构建了“徐州研发+呼和浩特量产+十堰配套”的产能体系。其中呼和浩特1万吨半导体级多晶硅项目投资超28亿元，年产值约24亿元。2022年还启动了年产5000吨大尺寸高纯硅料、1500吨电子特气等16个重大项目，进一步完善产能与产品矩阵。

公司股权结构兼具产业资本与战略资本属性，此前第一大股东是协鑫科技控股的江苏中能硅业，国家集成电路产业投资基金为第二大股东。而在2025年10月，上峰水泥旗下子公司联合相关机构组成的基金，以14.76亿元收购其24.55%的股份，这笔融资为公司发展提供助力，收购完成后该基金成为其第一大股东。在此之前，鑫华半导体已完成四轮融资，曾引入同创伟业、中车资本等多家知名投资机构。

成都超纯已完成上市辅导

12月11日，证监会官网披露，华泰联合证券已提交成都超纯的首次公开发行股票并上市辅导工作完成报告。此次辅导始于2025年5月26日，期间华泰联合证券开展了两期辅导工作。

成都超纯成立于2005年，聚焦半导体领域、精密光学、材料三大重点领域，专注刻蚀、成膜、扩散等关键设备的核心组件研发与制造。核心产品涵盖半导体刻蚀器件、高功率激光器件和特种陶瓷等。在精密光学领域，可提供光学器件冷加工和镀膜服务，能实现多数形状元件的精密成型与超精密加工；同时还为半导体刻蚀器件和MOCVD器件提供专业表面处理服务。

上市前成都超纯已完成四轮融资，2022年获得天使轮融资，诺华资本等为早期投资方；2024年融资进程加速，一年内接连完成A轮、B轮和B+轮融资。其中，比亚迪独家投资了B轮融资，B+轮融资更是吸引了TCL创投、华泰紫金投资等9家知名机构参与。

全芯智造已办理上市辅导备案登记

12月10日，证监会官网披露全芯智造技术有限公司已在安徽证监局完成首次公开发行股票并上市的辅导备案登记，这意味着该公司正式启动IPO进程，辅导机构为国泰海通。

企查查数据显示，国家集成电路产业投资基金二期是全芯智造的第一大股东，持股比例达8.89%，而这也是大基金二期2025年内投资的第三家EDA企业。此外，像上峰水泥旗下的上峰股权投资等产业资本也早已入局，为其构建了多元化的资本支撑体系。

全芯智造是国内首家专注于半导体制造领域的EDA软件公司，深耕计算光刻等核心技术，相关技术可解决光刻图形失真问题，不仅已应用于14纳米及以下先进制程量产，且已在头部晶圆厂落地。作为少数能提供全流程解决方案的企业，它填补了国产EDA工具链成熟制程覆盖的空白。

财务方面，2024年，全芯智造实现营业收入5.15亿元，不过公司仍处于战略性投入期，利润总额为-4.57亿元，净利润为-3.47亿元。截至2024年末，公司资产总额约22.24亿元，负债总额约20.86亿元。

粤芯半导体成功完成IPO辅导验收

12月10日，广发证券披露粤芯半导体上市辅导完成报告，标志着这家“广州第一芯”正式启动上市进程。此前公司在2025年4月24日已完成IPO辅导备案，辅导机构为广发证券，首次向广东证监局提交辅导材料，开启A股上市进程。

粤芯半导体成立于2017年，位于广州黄埔区，以“定制化代工”为核心运营策略，专注于物联网、汽车电子、工业控制、5G等领域的高端模拟芯片代工，可提供微处理器、电源管理芯片、功率分立器件等相关产品代工服务。

其项目分三期建设，总投资162.5亿元，目前一、二期已投产，2024年底三期项目通线，采用180-90nm制程技术，当前合计月产能达8万片12英寸晶圆。2025年公司计划追加150亿元投资推进三期扩产，新增3万片/月产能，重点布局碳化硅等宽禁带半导体及传感器特色工艺。

粤芯半导体股权结构多元，股东包含广州誉芯众诚股权投资合伙企业、广东省半导体及集成电路产业投资基金合伙企业等众多投资主体，其中广州誉芯众诚股权投资合伙企业持股比例最高，达16.88%。

融资方面，粤芯半导体创立至今已完成四轮融资，2021年完成数十亿元B轮融资，2022年获45亿元战略融资，投资方涵盖广汽资本、华登国际等知名机构。

辉龙科技启动IPO辅导

12月9日，江阴市辉龙科技股份有限公司获上市辅导备案登记，拟在A股IPO，辅导机构为华泰联合证券。该公司为半导体设备端工艺气体管路及OEM客户提供定制设计、加热器产品。

辉龙科技成立于2002年，是一家专注于半导体设备端的企业，主要业务包括工艺气体管路的定制设计以及面向OEM客户的加热器产品，属于半导体产业链的关键配套环节，提供高可靠性的气体输送与温控解决方案。公司在行业内以技术定制和高可靠性产品为核心竞争力，服务对象涵盖国内外晶圆厂，具备一定的技术壁垒和市场认可度。

今年8月，辉龙科技投资3.2亿元的半导体高端设备智能温度控制总成制造项目奠基开工，建成后将具备年产207.5万套智能加热器及30万套智能温度控制总成的能力。

兆易创新获中国证监会境外发行上市备案

12月9日，中国证监会国际合作司发布了针对兆易创新的境外发行上市备案通知书。根据该备案，兆易创新可发行不超过5179.69万股境外上市普通股，这些股份将在香港联合交易所上市流通。公司于2025年6月19日就已向港交所递交了上市申请，此次港股上市由中金公司、华泰国际担任联席保荐人。兆易创新已在上交所挂牌上市，此次赴港上市若顺利完成，公司将实现“A+H”两地上市布局。

兆易创新成立于2005年，是全球领先的Fabless芯片供应商。公司的核心产品线为存储器（Flash、利基型DRAM）、32位通用型MCU、智能人机交互传感器、模拟产品及整体解决方案。

存储器是公司的核心支柱业务。其中SPINORFlash产品，累计出货量超270亿颗，且实现从65nm到更先进制程的迭代；SLCNANDFlash可靠性高，适配汽车电子等多个场景的大容量存储需求；利基型DRAM产品已量产DDR3L和DDR4系列，广泛应用于网络通信、车载影音等领域，打破了该领域长期被国外垄断的格局。

澜起科技获中国证监会境外发行上市备案

12月9日，中国证监会国际合作司发布了针对澜起科技的境外发行上市备案通知书。根据该备案，澜起科技可发行不超过1.30204亿股境外上市普通股，且这些股份将在香港联合交易所上市流通。这一备案的落地，意味着公司获得了进入港交所聆讯阶段的前置条件。今年7月11日澜起科技就已向港交所递交了上市申请，此次上市由中金公司、摩根士丹利、瑞银担任联席保荐人。

澜起科技成立于2004年，是国际领先的数据处理及互连芯片设计公司，致力于为云计算和数据中心领域提供高性能、低功耗的芯片解决方案，目前公司拥有互连类芯片和津逮®服务器平台两大产品线。

澜起科技并非首次冲击资本市场。该公司已于2019年7月22日在上海证券交易所科创板挂牌上市，此次申请赴港上市属于A股公司后续拓展境外上市渠道，若后续顺利完成上市，其将实现“A+H”两地上市的布局。

维安股份启动IPO辅导

12月8日，上海维安电子股份有限公司（简称“维安股份”）在上海证监局办理了A股上市辅导备案登记，正式启动新一轮IPO进程，此次辅导机构依旧是此前合作过的中信证券。

维安股份并非首次冲击A股，它曾在2023年6月申请上交所主板首次公开发行股票，当时还计划募集不超过15.3亿元用于研发中心建设、产线扩产等项目。不过后续因市场环境变化，公司主动申请撤回上市申请，2025年1月上交所正式终止了对其的上市审核。

资料显示，维安股份成立于1996年，是一家专注于电路保护及功率半导体产品的综合解决方案提供商，业务覆盖电路保护器件、功率控制模块等，属于半导体产业链的关键环节。其主营电子元件、功率半导体分立器件等产品，应用于工业与物联网、新能源、汽车等多个领域，合作客户包括华为、比亚迪、小米等知名企业。

业绩方面，2020-2022年公司营收从7.84亿元逐步增长至11.88亿元，净利润也从0.79亿元增至1.27亿元，业绩整体呈稳步增长态势。

纳芯微港交所挂牌上市

12月8日，苏州纳芯微电子股份有限公司正式在香港联合交易所主板挂牌上市，成为苏州首家“A+H”上市公司，同时也是国内首家实现“A+H”双资本平台的模拟芯片企业，标志着其全球化战略迈入全面提速的新阶段。

纳芯微成立于2013年，2022年在上交所上市，是一家专注于高性能、高可靠性模拟及混合信号芯片的企业，深耕传感器、信号链、电源管理三大核心方向，产品广泛应用于汽车、工业、信息通信及消费电子领域。

其中汽车业务是增长最快的引擎，2025年前三季度汽车业务营收近8亿元，截至2025年上半年，汽车芯片累计出货量超9.8亿颗；泛能源业务则是营收基石，实现了多类芯片的全面产品布局。

纳芯微创始人、董事长、CEO王升杨预计，2025年纳芯微在汽车领域的营收规模约12亿元到13亿元，相较2024年有大幅增长。

此次港股上市募集资金净额约22亿港元，资金将重点投入提升底层技术与工艺平台、扩充汽车芯片产品组合、拓展海外销售与营销网络，还会用于潜在的战略投资或收购，为其全球化布局和核心业务升级提供资金支撑。

本次港股IPO，纳芯微共引入7家基石投资者。其中，国家集成电路产业投资基金三期（大基金三期）通过旗下基金参与，比亚迪、小米、三花智控旗下公司等同样现身基石投资者行列。

中图半导体IPO辅导验收

12月6日，证监会官网披露了国泰海通证券关于中图半导体科技股份有限公司科创板IPO的辅导工作完成报告，这意味着该公司的IPO辅导已正式验收通过。

这并非中图半导体首次冲击科创板。早在2021年3月，其科创板IPO申请就已获上交所受理，当时计划募集10.03亿元，用于Mini/MicroLED用图形化衬底产业化、第三代半导体衬底材料工程研究中心建设这两个项目。不过历经三轮审核后，该IPO申请在2022年1月被终止审核。

中图半导体成立于2013年12月，专注于蓝宝石上氮化镓技术，核心产品是2-6英寸图形化蓝宝石衬底、4-6英寸图形化复合材料衬底，广泛应用于Mini/MicroLED、车载显示、照明等多个领域。

其直接客户包含富采光电、三安光电等头部LED芯片企业，终端客户更是涵盖苹果、比亚迪、蔚来等知名企业，同时公司还获评国家级制造业单项冠军企业、国家级专精特新重点“小巨人”企业。

摩尔线程正式在科创板敲钟上市

12月5日，摩尔线程在上海证券交易所科创板正式敲钟上市，成为中国首家登陆资本市场的全功能GPU企业。

回顾起IPO进程，摩尔线程2024年11月启动上市辅导，2025年6月完成辅导验收；6月30日IPO申请获上交所受理，9月26日顺利过会，受理至过会仅88天，10月30日获证监会注册批复，整个IPO审核流程仅122天。11月24日其股票开启网上申购，12月3日公司公告确定12月5日为上市日期。

此次摩尔线程募资规模庞大，公开发行股票7000万股，且均为新股，无老股转让，募集资金达80亿元，是2025年科创板最大IPO，同时也是当年A股市场的第二大IPO。

摩尔线程2020年10月正式运营，总部位于北京，是一家以全功能GPU为核心的Fabless企业，专注于研发设计全功能GPU芯片及相关产品，致力于为全球提供加速计算基础设施和一站式解决方案，目标是成为具备国际竞争力的GPU领军企业。

天域半导体正式登陆港股市场

12月5日，广东天域半导体股份有限公司正式在香港联合交易所主板挂牌上市，成为首家登陆港股的碳化硅外延片制造商。

此次IPO募资总额约17.44亿港元，净额约16.73亿港元。引入了广东原始森林、GloryOcean等基石投资者。募集资金将用于扩充产能、提升研发能力、战略投资或收购、拓展全球销售网络以及补充营运资金等。

天域半导体2009年在东莞成立，是国内最早深耕碳化硅外延片研发与产业化的企业之一。公司主营业务深度聚焦于4H-SiC外延片，凭借深厚的自主研发实力，已建立起覆盖4英寸、6英寸及最新8英寸全尺寸规格的产品矩阵，能够有力支撑650V至20000V宽电压等级的功率器件制造。

天域半导体率先实现4英寸、6英寸外延片量产，2023年具备8英寸产品量产能力，产品已进入欧美、日韩等国际领先IDM的供应链体系。其股东阵容亮眼，上市前历经7轮融资，获得比亚迪、华为旗下哈勃科技等产业资本及诸多政府背景基金的投资。

中科科化科创板IPO获受理

12月5日，江苏中科科化新材料股份有限公司的科创板IPO申请获上交所受理，保荐机构为招商证券。

中科科化成立于2011年，前身为中科院化学所1984年创办的北京科化，拥有近四十年半导体封装材料技术积淀。其控股股东为北京科化（持股64.57%），而北京科化由中科院化学所、泰富投资、京泰君联分别持股41.86%、29.07%、29.07%，且三方各提名1名董事会成员，股权和董事会结构长期稳定，导致中科科化无实际控制人。

中科科化专注于半导体封装材料研发、生产和销售，核心产品是环氧塑封料，该材料应用于90%以上的芯片封装，适配消费电子、汽车电子等多个终端领域。目前其在中端环氧塑封料领域形成规模效应，已替代部分日系厂商的国内市场份额。

业绩方面，2022-2024年及2025年上半年，营业收入分别为2亿元、2.5亿元、3.31亿元及1.59亿元；归母净利润分别为474.37万元、1002.83万元、3389.85万元及1553.16万元。

此次拟公开发行不超过2200万股（不含超额配售），募集资金5.98亿元。其中4.2亿元用于半导体封装用中高端环氧塑封料产业化项目，9800万元建设研发中心，8000万元补充流动资金。项目达产后，公司将新增2.25万吨环氧塑封料年产能，总产能将突破4万吨。

恒运昌科创板IPO注册生效

12月4日，证监会同意深圳市恒运昌真空技术股份有限公司科创板首次公开发行股票的注册申请，该批复自同意注册之日起12个月内有效。恒运昌IPO进程推进高效，6月13日申请获受理，7月6日进入问询阶段，11月14日顺利过会且当日提交注册，不足六个月完成上市核心流程。

恒运昌成立于2013年，是国内半导体射频电源系统龙头企业，专注于等离子体射频电源系统、等离子体激发装置等产品的研发、生产、销售及技术服务，同时围绕等离子体工艺提供核心零部件整体解决方案。这些产品是半导体制造中薄膜沉积、刻蚀等关键环节的重要设备，其产品稳定批量交付给拓荆科技、中微公司、北方华创等企业。

此次IPO拟募集资金约14.69亿元，扣除发行费用后的净额，将全部用于沈阳半导体射频电源系统产业化建设、半导体与真空装备核心零部件智能化生产运营基地等多个项目，还会预留部分资金补充流动资金。这些项目落地后，将进一步提升其产能与技术研发实力，巩固行业领先地位。

紫光股份向港交所主板递交上市申请

12月3日，紫光股份重新向港交所递交境外上市外资股（H股）发行上市申请，且已向中国证监会报送备案申请材料并获接收。此次IPO由中信建投国际、法国巴黎银行、招银国际担任联席保荐人。

稍早之前的3月，紫光股份宣布启动H股发行并在港交所二次上市的筹备工作，计划融资约10亿美元。5月29日，公司首次向港交所递交招股书，但港交所招股书有6个月有效期的规定，该招股书于11月29日失效。紫光股份早在1999年于深交所上市，两度向港交所递交招股书，冲刺H股上市以实现“A+H”两地上市格局。

紫光股份深度布局“云—网—安—算—存—端”全产业链，以ICT基础设施等为主业，旗下布局多家聚焦半导体、集成电路及芯片业务的子公司，如新华三、紫光同芯微、紫光国芯等。

其中新华三是其核心业务支柱，2016年紫光股份收购新华三51%股权，2024年又完成对新华三30%股权的收购，持股比例增至81%，新华三的网络设备、计算存储等产品为紫光股份的营收提供了重要支撑。

紫光国芯则是以存储技术为核心，2015年被紫光系企业收购后更名，2019年重组并入北京紫光存储科技有限公司。核心业务涵盖标准存储芯片、嵌入式DRAM、存储控制芯片以及专用集成电路设计开发服务，产品包括DRAMKGD、DRAM颗粒、DRAM模组等。

时创意完成IPO辅导备案

12月2日，深圳市时创意电子股份有限公司（简称：时创意）完成IPO辅导备案，辅导机构为中信证券股份有限公司。

时创意成立于2008年，是一家在存储芯片领域集芯片设计、软固件研发、封装测试、模组生产测试及应用于一体的企业，产品及业务涵盖嵌入式存储、固态硬盘、内存模组及移动存储，为全球客户提供一站式存储解决方案和产品定制化服务。

今年5月，时创意总部大厦乔迁，总建筑面积达66000㎡，高度达19层99m，规划未来产能将实现300%的跨越式提升——年封装（Die）超5亿颗、芯片颗粒产出超1.5亿颗、模组年产量超2000万片。

据介绍，面向AI手机领域，时创意最新推出了LPDDR5X245ball产品，已经开始向客户送样，产品具备超高频率与低功耗的显著特点，目前传输速率已经做到8533Mbps，下一代9600Mbps也已达到。

尚鼎芯重新递交IPO招股书

12月2日，深圳市尚鼎芯科技股份有限公司（下称“尚鼎芯”）再度向港交所递交招股书。尚鼎芯4月首次递表引发争议致失效，此次递交的新版招股书补充了2025年前9个月的经营业绩。

数据显示，2022-2025年前三季度，公司营收依次为1.67亿元、1.13亿元、1.22亿元、1.05亿元，净利润对应为5360.9万元、3101.7万元、3511.2万元、3031.6万元。2023年营收因核心客户终止合作锐减32.4%，2024年虽小幅反弹但增长依旧乏力，不过其毛利率稳定在55%-57%，定制化业务的盈利韧性较强。

尚鼎芯是一家聚焦功率半导体领域的高新技术企业，且为无晶圆厂（Fabless）模式运营，核心产品为MOSFET，同时覆盖IGBT、GaN MOSFET及SiC MOSFET等多种功率半导体器件。

新版招股书规划了资金用途。一是投入核心产品迭代与新技术研发，重点发力物联网通信芯片、边缘计算芯片性能优化及车规级芯片研发；二是拓展海外市场并加密国内销售网点；三是补充营运资金以优化现金流结构，这些布局均针对公司当前产品结构单一、海外市场布局薄弱等短板。