国产探针卡龙头强一股份科创板IPO过会。

11月12日，上交所上市审核委员会召开2025年第52次上市审核委员会审议会议，审议强一半导体（苏州）股份有限公司（简称“强一股份”）首发事项，最终公司顺利过会。

招股书显示，强一股份是一家专注于服务半导体设计与制造的高新技术企业，聚焦晶圆测试核心硬件探针卡的研发、设计、生产与销售。公司具备探针卡及其核心部件的专业设计能力，是市场地位领先的拥有自主MEMS探针制造技术并能够批量生产、销售MEMS探针卡的厂商，打破了境外厂商在MEMS探针卡领域的垄断。

根据公开信息搜集并经整理以及Yole的数据，2023年、2024年公司分别位居全球半导体探针卡行业第九位、第六位，是近年来唯一跻身全球半导体探针卡行业前十大厂商的境内企业。

据了解，探针卡是一种应用于半导体生产过程晶圆测试阶段的“消耗型”硬件，是半导体产业基础支撑元件。作为晶圆制造与芯片封装之间的重要节点，晶圆测试能够在半导体产品构建过程中实现芯片制造缺陷检测及功能测试，对芯片的设计具有重要的指导意义，能够直接影响芯片良率及制造成本，是芯片设计与制造不可或缺的一环，对半导体产业链具有重要意义。

强一股份自成立之初，专注于探针卡的研发、设计、生产与销售，公司创始团队相关人员具有近20年探针卡或相关行业从业经验，对行业及技术发展趋势具有深刻理解。目前，公司已建立一支专注探针及探针卡技术创新的研发团队。公司核心技术人员具有针对性的专业知识、良好的教育背景以及丰富的研究经验，为公司持续自主创新奠定坚实基础。

凭借深入的需求理解、扎实的技术实力、丰富的交付经验以及可靠的规模化生产能力，强一股份产品及服务得到客户认可。报告期内，强一股份单体客户数量合计超过400家，较为全面地覆盖了境内芯片设计厂商、晶圆代工厂商、封装测试厂商等多类产业核心参与者。

业绩方面，2022年至2025年上半年，强一股份营业收入分别为2.54亿元、3.54亿元、6.41亿元和3.74亿元，保持持续快速增长，其中2022—2024年度复合增长率为58.85%。扣非净利润分别为1384.07万元、1439.28万元、2.27亿元和1.37亿元，增长超过十倍。

招股书显示，本次强一股份IPO募集资金将投资于南通探针卡研发及生产项目和苏州总部及研发中心建设项目。本次募集资金全部用于增强技术实力、提升生产能力，旨在为保障我国半导体产品的质量、可靠性以及制造效率作出更大贡献。