2025年11月12日，强一半导体（苏州）股份有限公司（以下简称“强一股份”）即将迎来科创板IPO审核。这家以“打破海外垄断、助力国产替代”为标签的企业，凭借2022—2024年营收翻倍、净利润激增超11倍的亮眼数据，一度被视为半导体行业自主创新的标杆。

招股书显示，强一股份是国内半导体探针卡领域的龙头企业，专注于晶圆测试核心硬件的研发、设计、生产与销售。根据公开信息搜集并经整理以及Yole的数据，2023年、2024年公司分别位居全球半导体探针卡行业第九位、第六位，是近年来唯一跻身全球半导体探针卡行业前十大厂商的境内企业。

公司以市场及客户需求为导向，聚焦自主创新、技术突破，具备探针卡核心部件PCB、空间转接基板、探针以及探针卡结构的专业设计能力，是市场地位领先的拥有自主MEMS探针制造技术并能够批量生产MEMS探针卡的厂商，打破了境外厂商在MEMS探针卡领域的垄断，凭借深入的需求理解、扎实的技术实力、丰富的交付经验以及可靠的规模化生产能力，强一股份客户数量超过400家，全面覆盖境内芯片设计、晶圆制造、封装测试等产业链核心环节，推动公司业绩持续快速增长。

持续科技创新，技术实力领先

拥有自主技术并能够批量生产打破海外垄断

探针卡是一种应用于半导体生产过程晶圆测试阶段的“消耗型”硬件，是半导体产业基础支撑元件。作为晶圆制造与芯片封装之间的重要节点，晶圆测试能够在半导体产品构建过程中实现芯片制造缺陷检测及功能测试，对芯片的设计具有重要的指导意义，能够直接影响芯片良率及制造成本，是芯片设计与制造不可或缺的一环，对半导体产业链具有重要意义。我国半导体行业整体起步较晚，在芯片设计及晶圆制造环节仍然存在不同程度的进口依赖，进而导致我国国产探针卡行业发展存在一定滞后。

探针卡行业前十大厂商多年来均为境外厂商，合计占据全球80%以上的市场份额，国产厂商的自给缺口很大。尤其是在中国半导体制造能力不断提升、国际形势不确定性仍然显著的背景下，探针卡的自主可控和供应安全具有极高的必要性。

但探针卡的研制涉及材料、热、力、光、电、机械等多个基础学科的综合和交错，均需要大量的高端技术人才和具备多学科知识基础以及行业知识的复合型人才。同时，探针卡产品的迭代升级需要行业龙头客户的牵引和容错，因此技术壁垒极高，探针卡厂商需要拥有扎实的技术储备、丰富的交付经验，才能根据市场及客户的需求及时创新，并需要掌握MEMS工艺以持续满足日益复杂的晶圆测试新要求。

强一股份自设立之初即定位为面向半导体设计与制造的专业探针卡供应商，深耕行业近十年，公司最早产品以悬臂探针卡为主，后逐步开始垂直探针卡产品延伸。公司创始团队相关人员具有近20年探针卡或相关行业从业经验，对行业及技术发展趋势具有深刻理解。目前，公司已建立一支专注探针及探针卡技术创新的研发团队。公司核心技术人员具有针对性的专业知识、良好的教育背景以及丰富的研究经验，为公司持续自主创新奠定坚实基础。

依托优秀的人才队伍，在多年发展中，强一股份以市场及客户需求为导向，以自主创新为依托，持续加大研发投入、加强技术创新，形成了自身的核心竞争力。报告期内，公司研发投入合计28,461.23万元，占累计营业收入的比例达17.52%。经过持续的研发投入、自主创新和技术积累，拥有自主MEMS探针制造技术并能够批量生产MEMS探针卡，形成了较为成熟的设计、生产模式，在形成产品所需的关键工艺环节逐步凝练了专业能力、积累了关键技术。

截至2025年9月30日，公司掌握24项核心技术，取得了授权专利182项，其中境内发明专利72项、境外发明专利6项，系境内极少数拥有自主MEMS探针制造技术并能够批量生产、销售MEMS探针卡的厂商，在业务开展过程中公司主要与领先的境外探针卡厂商直接竞争。

对于探针，强一股份拥有多条制造MEMS探针的全流程产线，配备了先进的光刻、激光、刻蚀、电化学沉积、薄膜沉积、研磨、检测等探针制造关键设备。2DMEMS探针方面，公司6项核心技术有效保证了探针的优良性能，实现了良好的应用；薄膜探针方面，公司3项核心技术在测试间距、针长以及测试寿命方面提升了探针的性能，逐步满足客户测试需求；2.5DMEMS探针方面，公司5项核心技术保证了探针的良好性能，并在硬度、抗塑性等方面实现提升。

对于探针卡，强一股份基于自身技术积累形成的2DMEMS探针卡具有装针数量大、耐电流高、测试寿命长、测试间距小、测试性能稳定、易于维护等特点；薄膜探针卡具有测试频率高、测试性能稳定、测试寿命长等特点；在垂直探针卡方面，公司技术特点主要体现在装针数量大、测试寿命长，测试间距小、测试性能稳定等方面；在悬臂探针卡方面，公司凭借自身技术实现了装针数量大、测试寿命长，测试间距小等特点。

强一股份的技术优势不仅体现在单项技术的突破，更在于形成了从探针到探针卡的全链条自主能力。这种系统性优势使公司能够快速响应市场变化，满足客户多样化需求，同时在国产替代进程中发挥关键作用，为中国半导体产业链的自主可控提供了坚实保障。

政策支持、市场牵引、国产替代进程加速

丰富客户资源夯实业绩增长基础

探针卡行业的发展与半导体产业密切相关。半导体是现代化产业体系的核心枢纽，关系国家安全和中国式现代化进程。近年来，我国积极出台了一系列产业政策，为行业的发展营造了良好的政策环境。同时，半导体厂商技术研发的自主程度直接关系到我国半导体水平的提升乃至国家安全，实现半导体产业自主可控具有重要性和紧迫性。在政策支持、市场牵引以及资本推动下，国产替代进程持续加速。从产业链条来看，国产厂商在产业链的渗透程度不断深入，半导体材料、设备等国产化的进程持续加速，从而为国产探针卡厂商释放巨大发展潜力。

市场方面，随着半导体产业的快速发展，特别是5G、物联网、人工智能等新兴技术的不断涌现，对半导体芯片的需求激增，进而推动了半导体探针卡市场的持续增长。同时，在国产替代进程的推动下，也为中国半导体测试探针卡市场提供了巨大的发展机遇，2024年我国半导体探针卡市场规模接近全球的15%，但国产探针卡厂商全球市场份额占比不足5%，国产替代空间广阔，随着全球半导体产业的景气度回升以及中国半导体产业的快速发展，2024年中国半导体探针卡市场规模增长至3.57亿美元，同比增长69.17%。在政策、市场、技术的推动下，中国半导体制造能力和技术有望实现快速追赶，中国半导体探针卡市场规模占全球市场的比例预计将得到持续提升。将进一步促进本土探针卡企业的崛起和发展。

凭借深入的需求理解、扎实的技术实力、稳定的交付能力，强一股份赢得了众多国内外知名客户的认可。在国内市场，强一股份已成为探针卡国产替代的标杆企业，客户数量超过370家，公司典型客户包B公司、展讯通信、普冉股份、中兴微、复旦微电、兆易创新、紫光国微、紫光同创、聚辰股份、晶晨股份、中电华大、龙芯中科、紫光青藤、卓胜微、昂瑞微、韦尔股份、爱芯元智、智芯微、瑞芯微、摩尔线程、地平线、翱捷科技、艾为电子、清微智能、高云半导体等芯片设计厂商，华虹集团等晶圆代工厂商以及盛合晶微、矽品科技、杭州芯云、渠梁电子、矽佳半导体、伟测科技、确安科技、长电科技、京隆科技、利扬芯片、通富微电等封装测试厂商。

2022年至2024年，强一股份营业收入从2.54亿元增长至6.41亿元，同比增速分别达39.46%、80.95%；归母净利润方面同期从1562.24万元增至2.33亿元，2024年同比增幅高达1149.33%。进入2025年上半年，公司实现营收3.74亿元、归母净利润为1.38亿元。

根据Yole及TechInsights的数据，2023年强一股份位居全球半导体探针卡行业第九位，2024年进一步跃升至第六位，成为近年来唯一跻身全球半导体探针卡行业前十大厂商的中国境内企业。

招股书显示，强一股份此次拟科创板IPO募集资金主要是投向南通探针卡研发及生产项目、苏州总部及研发中心建设项目等。通过本次上市募集资金强一股份可以提高研发能力以及MEMS探针卡产能，与我国半导体制造能力的提升同步发展，保障我国半导体产品的供应安全。

在半导体产业快速发展以及国产替代进程加速的背景下，国产探针卡厂商迎来了更为广阔的发展空间。强一股份在招股书中也表示，未来，公司在MEMS探针卡方面将不断丰富产品的应用领域，进一步提升2D MEMS探针卡的市场份额，并积极推动薄膜探针卡、2.5D/3D MEMS探针卡的大规模量产及交付；在非MEMS探针卡领域，公司将通过强化产品性能、提升服务效率、聚焦龙头客户等方式不断巩固市场竞争力。公司将持续加大研发创新力度，以满足不同客户各类晶圆测试需求为目标，不断提升产品性能、扩充产品种类，深化既有客户服务能力的同时积极拓展境内外新客户，力争成为具有全球市场竞争力的国产探针卡厂商。