近一个月以来，半导体产业链企业资本运作频传新动向，资本市场呈现“多点开花”之势，一批半导体厂商瞄准港股、科创板、创业板、北交所等平台，纷纷开启IPO之路，涉及半导体IC设计、制造、设备、材料、封装等多个细分领域。

其中，半导体硅片厂商西安奕材正式登陆科创板；GPU企业沐曦股份科创板IPO成功过会；曾冲刺科创板未果的中欣晶圆正式转道北交所，开启新的上市征程；晶合集成、泰凌微电子、晶存科技、聚芯微电子、宝丰堂半导体、圣邦微电子等厂商冲刺港交所；与此同时，长鑫科技完成IPO辅导，莱普科技与越亚半导体则分别向科创板和创业板发起冲击...一系列密集动作，折射出中国半导体企业在资本市场的活跃度与多元化布局正持续提升。

西安奕材科创板上市，已向联电、格芯等晶圆厂批量供货

10月28日，西安奕材在上交所科创板上市，开盘大涨361.5%。

西安奕材专注于12英寸硅片的研发、生产和销售，产品已用于存储芯片、逻辑芯片、电源管理、显示驱动、CIS等多品类芯片的量产制造，最终应用于智能手机、个人电脑、数据中心、物联网、智能汽车和机器人等人工智能时代下的各类智能终端。

据多家媒体报道，西安奕材是新“国九条”及“科创板八条”等新政发布后，首家获受理并成功上市的未盈利企业。2022年至2024年及2025年上半年，西安奕材的营业收入分别为10.55亿元、14.74亿元、21.21亿元和13.02亿元，扣除非经常性损益后归属于母公司股东净利润分别为-4.16亿元、-6.92亿元、-7.63亿元和-3.45亿元。

技术方面，西安奕材已量产用于2YY层NAND Flash存储芯片、先进际代DRAM存储芯片和先进制程逻辑芯片；更先进制程NAND Flash存储芯片、更先进际代DRAM存储芯片以及更先进制程逻辑芯片的12英寸硅片均已经在主流客户验证。此外，该公司也在同步配合客户开发下一代高端存储芯片。

据披露，西安奕材已向联电、力积电、格芯等全球一线晶圆厂批量供货。

此次西安奕材IPO募资总额约为46.36亿元，将全部用于“西安奕斯伟硅产业基地二期项目”，旨在进一步扩大产能、增强技术力、提升行业地位，为公司经营战略目标的实现奠定基础。招股书显示，目前，西安奕材第一工厂的产能已提升至60万片/月以上。待第二工厂达产后，将与第一工厂形成更优规模效应，形成合计120万片/月的产能规模。

沐曦股份科创板IPO过会，近三年营收复合增长率达4074.52%

10月24日，上交所发布上市审核委员会2025年第46次审议会议结果公告显示，沐曦集成电路（上海）股份有限公司（以下简称“沐曦股份”）首发符合发行条件，上市条件和信息披露要求，这意味着沐曦股份科创板IPO成功过会。

资料显示，沐曦股份成立于2020年9月，专注于自主研发全栈高性能GPU芯片及计算平台，是国内少数系统掌握高性能GPU芯片及其基础系统软件研发、设计和量产技术的企业，其产品可广泛应用于智算、智慧城市、云计算、自动驾驶、数字孪生、元宇宙等前沿领域，为数字经济发展提供强大的算力支撑。

据官方介绍，沐曦股份曾主导过十多款世界主流高性能GPU产品研发及量产，包括GPU架构定义、GPU IP设计、GPU SoC设计及GPU系统解决方案的量产交付全流程。截至目前，沐曦股份GPU产品累计销量超过25000颗，已在多个国家人工智能公共算力平台、运营商智算平台和商业化智算中心实现规模化应用。

财务数据方面，尽管沐曦股份尚未实现盈利，但近年来其业绩一路高歌猛进，实现了跨越式增长。数据显示，2022-2024年度，沐曦股份的营收分别为42.64万元、5302.12万元、74307.16万元，营业收入复合增长率为4074.52%

招股书显示，沐曦股份拟募集资金39.04亿元，将用于投资“新型高性能通用GPU研发及产业化项目”、“新一代人工智能推理GPU研发及产业化项目”和“面向前沿领域及新兴应用场景的高性能GPU技术研发项目”。

泰凌微电子：筹划发行H股并在港交所上市

10月12日，泰凌微电子（上海）股份有限公司（以下简称“泰凌微电子”）发布公告称，为深入推进公司全球化发展战略及海外业务布局需要，提升品牌影响力与核心竞争力，拓宽多元融资渠道，提升公司综合实力，正在筹划发行境外股份（H股）并在香港联合交易所有限公司上市事宜。

资料显示，泰凌微电子是一家专业的集成电路设计企业，主要从事无线物联网系统级芯片的研发、设计及销售，主要聚焦于低功耗蓝牙、双模蓝牙、Zigbee、Matter、WiFi等短距无线通讯芯片产品；同时在私有2.4G芯片、无线音频芯片亦有积累和布局。其产品广泛应用在电脑外设、智能家居、智能硬件、智能工业系统、智能商业系统等领域。

2025年上半年，由于客户需求增长及新产品量产出货，各产品线的销量和销售额较上年同期均呈现增长。实现营收5.03亿元，同比增长37.72%，归属于母公司股东净利润1.01亿元，同比大增274.58%。

泰凌微电子在公告中提示，本次H股上市工作尚需提交公司董事会和股东会审议，并经中国证券监督管理委员会、香港联交所和香港证券及期货事务监察委员会等监管机构的批准、核准或备案。本次H股上市能否通过审议、备案和审核程序并最终实施具有较大不确定性。

科创板折戟，中欣晶圆转战北交所

10月10日，杭州中欣晶圆半导体股份有限公司（下称“中欣晶圆”）在浙江证监局办理辅导备案登记，拟向不特定合格投资者公开发行股票并在北京证券交易所上市（即“北交所”）。

资料显示，中欣晶圆成立于2017年，注册资本50.32亿元，主要从事高品质集成电路用半导体晶圆片的研发与生产制造。目前，中欣晶圆主要产品包括8英寸、12英寸抛光片及外延片，4-6英寸抛光片，产品应用于逻辑芯片、闪存芯片、动态随机存储芯片、图像传感器、显示驱动芯片等。

在生产规划方面，中欣晶圆目前在浙江杭州、上海、宁夏银川、浙江丽水设立了生产基地，并在日本设立了子公司。该公司规划产能达到后，将具备8英寸抛光片50万片/月、12英寸抛光片60万片/月、8英寸外延片12.5万片/月、12英寸外延片25万片/月的产能。

据了解，中欣晶圆曾于2022年8月向上交所科创板递交IPO申请，但在2024年7月被终止审查。此次中欣晶圆向北交所发起冲刺，意味着该公司开启了新的资本征程。值得一提的是，此次除了北交所，中欣晶圆亦在筹划新三板挂牌。

其在辅导备案报告中披露，该公司已于2025年6月25日向全国中小企业股份转让系统申请新三板创新层挂牌，并于2025年6月30日取得受理通知书。

长鑫科技IPO辅导工作完成

根据证监会披露，长鑫科技集团股份有限公司 (以下简称“长鑫科技”）于2025年10月10日完成IPO辅导验收。

资料显示，长鑫科技IPO辅导工作由中信建投和中金公司共同辅导，辅导人员多达34人。

上述两家辅导机构认为，辅导对象具备成为上市公司应有的公司治理结构、会计基础工作、内部控制制度；辅导对象及其董事、高级管理人员、持有百分之五以上股份的股东已掌握发行上市、规范运作等方面的法律法规和规则、知悉信息披露和履行承诺等方面的责任和义务，树立了进入证券市场的诚信意识、自律意识和法治意识。

长鑫科技成立于2016年，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。长鑫科技注册资本达601.93亿元，无控股股东，第一大股东为合肥清辉集电企业管理合伙企业（有限合伙），持有公司24.3204%股份。此外，阿里巴巴、兆易创新、小米长江产业基金、美的、腾讯等亦在股东之列。

天眼查信息显示，长鑫科技对外投资了18家企业，包括长鑫存储、长鑫新桥、长鑫集电等多家长鑫系公司以及北京久芯科技有限公司。其中全资子公司长鑫存储是国内规模最大、技术最先进、唯一实现大规模量产通用型DRAM的IDM（垂直整合制造）企业。

目前，长鑫存储在北京和合肥设有存储晶圆厂，并已推出多款DRAM商用产品，广泛应用于移动终端、电脑、服务器、虚拟现实和物联网等领域。

设备厂商宝丰堂半导体递表港交所

9月30日，珠海半导体设备企业珠海宝丰堂半导体股份有限公司（以下简称“宝丰堂半导体”）向香港联合交易所有限公司递表。

资料显示，宝丰堂半导体成立于2006年5月，是在中国享有重要市场地位的等离子处理设备制造商，专业从事PCB及半导体制造等高科技电子领域使用的等离子处理设备的研发、制造与销售。

其设备主要包括等离子除胶渣设备、半导体干法去胶设备及干法刻蚀设备、以及用于半导体封装的等离子除浮渣设备等。

招股书显示，宝丰堂半导体计划在位于珠海的新总部建设生产基地，并引入先进的生产设备、优化生产线布局以及完善配套设施。在完成新增生产基地的建设后，宝丰堂半导体预计，至2026年将具备年产300台等离子处理设备的能力。

晶合集成递表港交所，冲刺A+H

9月29日，晶圆代工厂商合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称“晶合集成”）发布公告称，已向港交所提交上市申请书。

根据公告，晶合集成已于9月29日向香港联合交易所有限公司递交了发行境外上市外资股（H股）并在香港联交所主板挂牌上市的申请，并于同日在香港联交所网站刊登了本次发行上市的申请资料。

资料显示，晶合集成是安徽省首家12英寸晶圆代工企业，于2023年5月在上交所科创板挂牌上市，主要从事12英寸晶圆代工业务及其配套服务，具备DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic等工艺平台代工技术能力和光刻掩模版制造能力。

在晶圆代工制程节点方面，晶合集成已实现150nm至40nm制程平台的量产，28nm制程平台的研发正在稳步推进中；在工艺平台应用方面，公司目前已具备显示驱动芯片(DDIC)、CMOS图像传感器芯片(CIS)、电源管理芯片(PMIC)、微控制器芯片(MCU)、逻辑芯片（Logic）等工艺平台晶圆代工的技术能力。产品主要应用于智能手机、平板显示、汽车电子、家用电器、工业控制、物联网等领域。

营收方面，2025年上半年，晶合集成实现营收51.98亿元，较上年同期增长18.21%；实现归属于母公司所有者的净利润3.32亿元，较上年同期增长77.61%。

产能方面，据披露，晶合集成在2022年、2023年、2024年及截至2025年6月30日止六个月，平均实际月产量分别为90.4千片、79.8千片、113.1千片及132.6千片。针对2023年产能力利用率有所下降的情况，晶合集成表示，主要是由于2023年市场需求暂时收缩导致实际产量下降，加上为配合业务增长策略而持续进行的扩产。

目前，晶合集成在全球晶圆代工领域的地位正逐渐攀升。根据TrendForce集邦咨询公布的2025年第二季度全球晶圆代工业者营收排名，晶合集成位居全球第九位，在中国大陆企业中排名第三。

存储厂商晶存科技向港交所提交上市申请

9月29日，港交所披露文件显示，深圳市晶存科技股份有限公司（以下简称“晶存科技”）已正式向香港联合交易所有限公司提交上市申请。

资料显示，晶存科技是一家集研发、设计、生产和销售于一体的存储芯片国家高新技术企业，晶存子公司妙存科技拥有闪存控制器芯片研发能力及固件开发能力，是国家级专精特新“小巨人”企业。

晶存科技主要专注于嵌入式存储产品及其他存储产品的研发、设计、生产和销售，产品涵盖NAND Flash控制器芯片eMMC、UFS、DDR3/4、LPDDR4/4X、LPDDR5/5x、eMCP、ePOPSSD、内存模组等，覆盖消费级、工规级、车规级存储芯片，广泛应用于智能手机、笔记本电脑、教育电子、智能电视、智能终端、智能家居、物联网、智慧医疗、工控设备、车载电子等市场领域。

目前，晶存科技在深圳及中山设立智能制造中心，其中深圳智能制造中心主要负责测试基于DRAM的产品，包括DDR4、LPDDR4/4X及LPDDR5；中山智能制造中心则主要专注于测试基于NAND Flash的产品及组合式产品，包括eMMC、UFS、eMCP及ePOP。

华为小米OPPO投资，聚芯微电子冲刺港股

9月29日，武汉聚芯微电子股份有限公司（简称“聚芯微电子”）向香港联合交易所有限公司提交上市申请书。

聚芯微电子成立于2016年1月，是一家专注于高性能模拟与混合信号芯片设计的创新型高科技公司，拥有3D光学和智能音频两大产品线，可广泛应用于人工智能、人脸识别、自动驾驶、AR/VR、3D建模、动作捕捉、机器视觉等领域，在手机、安防、汽车等主流市场拥有光明的商业落地前景。

作为国内光学传感器领域的知名企业，聚芯微自成立以来完成了多轮融资，获得了华为、小米、OPPO、中国互联网投资基金等一众资本的青睐。2025年7月，聚芯微完成D+轮融资，募集资金总额达5.1亿元。

招股书显示，聚芯微电子股东名单中，OPPO广东移动通信持股3.82%、华为旗下哈勃科技投资持股3.66%、小米长江产业基金持股1.26%。

国家集成电路基金二期参股，半导体设备厂商莱普科技冲刺科创板

9月29日，成都莱普科技股份有限公司（以下简称“莱普科技”）科创板IPO获上交所受理。

资料显示，莱普科技主要从事高端半导体专用设备的研发、生产和销售，并提供相关技术服务。公司主要产品包括激光热处理设备与专用激光加工设备两大序列，已广泛应用于12英寸集成电路产线、先进封装产线。

值得一提的是，自成立以来，莱普科技完成了多轮增资和股权转让，并获得了国家集成电路基金二期、长存产投等资本的青睐。招股说明书（申报稿）显示，本次发行后，国家集成电路基金二期和长存产投的持股比例将由此前的7.66%和4.15%变更为5.74%和3.11%。

莱普科技相关设备已部署于华润微、士兰微、三安半导体、中车时代、华天科技、达迩科技等主流半导体厂商的先进制程和先进封装产线，并成功应用于先进制程3D NAND Flash存储芯片、先进制程DRAM存储芯片、28nm及以下先进制程逻辑芯片、SiC功率芯片、沟槽栅型IGBT功率芯片、先进电源管理芯片、BSI-CCD芯片量产，以及国产HBM芯片工艺研发等前沿应用场景。

近年来，莱普科技业绩持续快速增长，盈利能力稳步增强。2022-2024年，该公司营收分别为7414.56万元、1.91亿元和2.81亿元，对应的净利润分别为-938.22万元、2279.87万元和5491.16万元。

招股说明书（申报稿）显示，莱普科技本次拟公开发行人民币普通股1,606.00万股，实际募集资金扣除发行相关费用后的净额，将投资于晶圆制造设备开发与制造中心项目、先进封装设备开发与制造中心项目、研发中心及信息化建设项目、研发、技术支持与营销网络建设项目以及补充流动资金。

冲击A+H股，圣邦微电子递表港交所

9月28日，圣邦微电子（北京）股份有限公司（以下简称“圣邦微电子”）发布公告称，公司已向香港联合交易所有限公司递交了公开发行境外上市股份（H股）并在香港联交所主板挂牌上市的申请。

资料显示，圣邦微电子于2017年在深交所创业板挂牌上市，主要从事高性能、高品质模拟集成电路的研究、开发与销售，产品全面覆盖信号链和电源管理两大领域，其模拟芯片产品可广泛应用于工业控制、汽车电子、通讯设备、医疗仪器和消费类电子等领域，以及人工智能、机器人、新能源和物联网等新兴市场。

据介绍，圣邦微电子与晶圆代工大厂台积电、中芯国际等保持良好的合作关系，并与长电科技、通富微电、华天科技等全球排名前列的封装测试厂商保持着长期、稳定可靠的合作关系。

今年上半年，圣邦微电子实现营收18.19亿元，同比增长15.37%，归属于上市公司股东的净利润2.01亿元，同比增长12.42%。

对于此次赴港上市，圣邦微电子亦提示，本次发行并上市尚需取得中国证券监督管理委员会、香港证监会和香港联交所等相关监管机构的批准，实施存在不确定性。

已获上交所受理，越亚半导体拟创业板IPO

9月30日，深交所官网显示，珠海越亚半导体股份有限公司（以下简称“越亚半导体”）创业板IPO获得受理。

越亚半导体主要从事先进封装关键材料和产品的研发、生产以及销售，主要产品包括IC封装载板和嵌埋封装模组，是国内最早生产IC封装载板的大陆企业之一，其技术和产品广泛应用于AI服务器、消费电子、通信设施、高性能计算、数据中心、物联网等领域。

目前，越亚半导体已积累了100余家国内外客户，包括国内半导体封测行业三大头部企业长电科技、通富微电和华天科技以及英飞凌（Infineon）、威讯（Qorvo）、德州仪器（TI）、MPS、展讯通信、卓胜微、唯捷创芯等。

报告期内，越亚半导体营业收入分别为16.67亿元、17.05亿元、17.96亿元和8.11亿元，归属于母公司所有者的净利润分别为4.15亿元、1.88亿元、2.15亿元和9147.31万元。

招股说明书显示，越亚半导体首次公开发行人民币普通股的数量不低于99,074,783股、不超过157,354,066股，拟募集资金12.24亿元，使用用途为应用于面向AI领域的高效能嵌埋封装模组扩产项目、研发中心项目和补充流动资金。