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10月14日，瀚天天成电子科技厦门股份有限公司（下称“瀚天天成”）二次向港交所递交申请，拟在香港主板上市，独家保荐人为中金公司。

此前，瀚天天成曾于2023年12月向上交所提交科创板上市申请，但考虑多重因素后于2024年6月主动撤回申请。

IPO日报注意到，作为全球最大的碳化硅外延供应商，瀚天天成2024年实现收入9.74亿元，净利润1.66亿元，最后一轮估值高达260亿元，华为、华润微参与投资。

张力制图

全球最大碳化硅外延供货商

瀚天天成成立于2011年，由赵建辉创立，主要从事碳化硅外延晶片的研发、量产及销售。根据咨询机构灼识咨询的报告，自2023年以来按年销售片数计，瀚天天成是全球最大的碳化硅（(SiC)）外延供货商，2024年的市场份额逾30%。

瀚天天成是全球率先实现8英寸碳化硅外延芯片大批量外供的生产商，也是中国首家实现商业化3英寸、4英寸、6英寸和8英寸碳化硅外延芯片全套批量供应的生产商。

瀚天天成的业务具体包括外延片销售和外延片代工。

其中，在外延片销售服务下，公司自行采购包括衬底在内的原材料，并于生产流程完成后向客户交付最终产品碳化硅外延芯片，可为客户提供一站式解决方案。在外延片代工服务下，客户会向公司提供衬底，而公司则采购其他辅助原材料、生长碳化硅外延层并向客户交付最终的外延片。公司向客户收取辅助原材料的费用以及在衬底上生长碳化硅外延层的代工服务费。

根据灼识咨询的报告，就公开市场收入而言，2024年五大碳化硅外延代工厂占据93.4%的全球市场份额，其集中度显著超越基板领域与功率器件领域，而后两个领域五大厂商的市场份额均约为80%。

在此背景下，碳化硅外延代工市场将迎来显著增长，根据灼识咨询的报告，越来越多的功率器件巨头更倾向于与第三方碳化硅外延代工厂合作，而非自行生产，而这一趋势自2021年起变得愈发明显。

瀚天天成牵头撰写并制定了全球首个及目前唯一的碳化硅外延国际SEMI标准。于2024年，瀚天天成通过外延片销售和代工模式累计销售了超过16.4万片碳化硅外延芯片；2022年至2025年前五个月，公司累计交付了合共超过50万片碳化硅外延芯片，拥有123家客户。

根据灼识咨询的报告，全球前5大碳化硅功率器件巨头中有4家以及全球前10大功率器件巨头中有7家是瀚天天成的客户。瀚天天成的客户使用其碳化硅外延芯片制造产品(通常为功率器件)，适用于广泛的下游工业应用场景，如电动汽车、充电基建、可再生能源、储能系统，以及新兴应用场景，如家电、AI计算能力和数据中心、智能电网和eVTOL（电动垂直起降飞行器）。

瀚天天成拥有1个生产基地，位于福建厦门，2024年月产量达到14.51万片，2025年前五个月产量达5.75万片。

2022年—2024年和2025年前五个月（下称“报告期”），瀚天天成的营业收入分别4.41亿元、11.43亿元、9.74亿元和2.66亿元。

在瀚天天成运营的早期阶段，公司研发投资庞大且良率相对较低，导致整体处于亏损状态。自2020年起，市场对6英寸碳化硅外延晶片的需求显著增长。为此，瀚天天成战略性地扩充了产能，以在不断扩大的6英寸晶片产品市场抢占更大份额。截至2022年1月1日，瀚天天成已产生累计亏损1.29亿元。但报告期内，瀚天天成的净利润分别为1.43亿元、1.22亿元、1.66亿元和0.14亿元。

对此，公司表示，由亏损转亏为盈的主要原因是市场对碳化硅外延产品的需求大幅增长（主要由新能源汽车对碳化硅的应用不断增加所带动），令公司营业收入大幅增加，原因还包括客户的需求不断增长。

华为、华润微持股

股权方面，公司创始人、执行董事兼董事长赵建辉为美国籍，目前直接持股28.85%，是公司单一最大股东。

瀚天天成在招股书中称，赵建辉现年66岁，是碳化硅行业内的顶级科学家，专注于碳化硅技术发展研究和开发超过35年，是全球第一位因对碳化硅技术研究和产业应用做出重大贡献而获选IEEE Fellow(IEEE院士)的研究者。

赵建辉于1982年7月在中国厦门大学获得物理学理学士学位，在1988年5月获得卡内基梅隆大学的电子与计算机工程博士学位。1988年之后，赵建辉任职于美国一家教育机构多年。

赵建辉于2011年创立公司后一直担任公司董事，并自2011年至2012年以及自2014年以来担任公司的董事长，主要负责公司的整体战略规划及运营决策。此外，自2021年12月，赵建辉在厦门大学出任讲座教授。

此外，其他投资者包括华为控制的哈勃科技、深圳宏远、上市公司华润微控制的华润微电子、厦门火炬集团等。

其中，众多股东中，产投炬翔芯瀚、工银投资、厦门工融产投及厦门产投工融共计投资的总对价为10.3亿元，每股成本64.78元，每股成本为第二高。彼时公司投后估值约260亿元。

上海敏申实、华锦铭嘉德、华锦煜兴、 江阴银润、东证睿坤共投资总对价1.8亿元，每股成本高达64.78元及71.38元。

华润微电子投资的总对价为4000万元，每股成本为3.68元，目前持股2.69%，按照260亿元最后估值来粗略计算，估值相当于6.994亿元，相比投资对价涨了16倍；哈勃科技投资的总对价为6000万元，每股成本为3.68元，目前持股4.03%，估值相当于10.478亿元，相比投资对价亦涨了16倍。