上交所官网显示，上交所上市审核委员会定于10月15日召开2025年第42次上市审核委员会审议会议，审核北京昂瑞微电子技术股份有限公司（下称“昂瑞微”）首发事项。昂瑞微科创板IPO由中信建投保荐，律师事务所、会计师事务所分别为信达、中审众环。

上证报中国证券网讯（记者 李雁争）上交所官网显示，上交所上市审核委员会定于10月15日召开2025年第42次上市审核委员会审议会议，审核北京昂瑞微电子技术股份有限公司（下称“昂瑞微”）首发事项。昂瑞微科创板IPO由中信建投保荐，律师事务所、会计师事务所分别为信达、中审众环。

资料显示，昂瑞微专注于射频前端、射频SoC芯片、模拟芯片、新型半导体器件的研发、生产和销售，每年芯片的出货量超过10亿颗，布局了消费类芯片以及汽车电子、储能、光伏逆变等相关国家重点发展领域。

目前，昂瑞微的核心产品线涵盖6大类、超400款芯片：2G/3G/4G/5G全系列射频前端（L-PAMiD/F、L-DiFEM、MMMB PA、Tx Module、RF Switch、LNA、Tuner Switch等）、滤波器（Saw Filter、TC/TF-Saw Duplexer、BAW等）、物联网SoC芯片（蓝牙BLE、双模蓝牙、2.4GHz无线芯片等）、MCU、模拟信号链和电源管理芯片等。

在技术多元化布局方面，昂瑞微的研发团队不仅拥有射频前端 2G/3G/4G/5G PA 的关键技术，也已经开发出技术全球领先的5G开关、Tuner开关、LNA（bank）等产品。在工艺多元化布局方面，昂瑞微不仅掌握了基于传统的GaAs工艺开发芯片的经验，还掌握了基于CMOS、SOI、GeSi等其他重要的半导体工艺开发芯片的经验。

得益于强大的产品研发及配套服务能力，昂瑞微的产品拓展已进入全线突破阶段。在射频前端领域，公司产品不仅持续稳定供应荣耀、小米、三星、联想（摩托罗拉）、中兴、传音等既有头部品牌，及华勤、龙旗、闻泰等主流方案商，更成功导入OPPO、vivo等新势力品牌，实现全球前十大智能手机终端中除苹果外的全品牌覆盖，其5G L-PAMiD模组更打破国际垄断，在旗舰机型大规模量产应用。射频SoC芯片的客户拓展同样成果显著，已成功导入阿里、小米、惠普等知名企业，并深度服务凯迪仕（智能家居）、华立科技（工业场景）、三诺医疗（健康医疗）等细分领域龙头，产品覆盖无线键鼠、指纹锁、医疗监测设备等多元场景。