厦门恒坤新材料科技股份有限公司（以下简称“恒坤新材”）的科创板上市进程近期迎来关键节点。8月29日，审议通过其科创板IPO申请；9月12日，进一步同意其IPO注册，标志着这家深耕集成电路关键材料领域的企业，即将登陆资本市场。

作为国内少数具备12英寸晶圆制造关键材料研发和量产能力的创新企业，恒坤新材的科创属性集中体现在技术壁垒与突破性贡献上。公司长期专注于集成电路制造中的两大关键材料——光刻材料和前驱体材料，在两大领域均实现重要突破。

在光刻材料领域，恒坤新材已成功实现SOC（碳膜涂层材料）、BARC（底部抗反射涂层）、KrF光刻胶、i-Line光刻胶等产品的量产供货，其中SOC和BARC产品在2023年更是斩获境内市场国产厂商销量双冠。更值得关注的是，公司研发的ArF浸没式光刻胶已通过客户验证并实现小规模销售，该材料作为12英寸集成电路晶圆制造核心制程的必备关键材料，技术门槛极高，此次突破进一步彰显了公司的技术实力。

在前驱体材料领域，恒坤新材以TEOS（正硅酸乙酯）为代表的产品，纯度达到9N（99.9999999%）半导体级标准；通过先进的精馏工艺，公司还将TEOS中的金属离子含量精准控制在1ppb以下，达到国际一线水平。据恒坤新材IPO上市招股书披露，截至目前，恒坤新材累计获得专利授权89项，其中发明专利36项，这些专利不仅构筑起公司的技术护城河，更为中国集成电路材料自主可控提供了坚实的知识产权保障。

市场认可度是衡量企业科创属性的关键指标，恒坤新材在这一维度的表现尤为突出。2022年至2024年，恒坤新材自产产品收入从1.24亿元增长至3.44亿元，复合增长率高达66.89%；同期自产产品收入占比也从38.94%提升至63.77%，数据直观印证了其产品在市场上的接受度持续提高。

目前，恒坤新材的客户已覆盖多家境内领先的12英寸集成电路晶圆厂，成功实现境外同类产品替代，在境内集成电路关键材料市场占据重要地位。2023年，公司自产光刻材料SOC产品营收位居国内厂商第一位；随着未来产能进一步释放与新客户持续拓展，公司光刻材料市场份额正稳步提升，为长期发展奠定坚实基础。