瑞财经 刘治颖 9月29日，成都莱普科技股份有限公司（以下简称：莱普科技）科创板IPO获受理，保荐机构为中信建投，保荐代表人为王志伟、陈忱，会计师事务所为致同会计师事务所。

莱普科技以先进精密激光技术及半导体创新工艺开发为核心，主要从事高端半导体专用设备的研发、生产和销售，并提供相关技术服务。公司主要产品包括激光热处理设备与专用激光加工设备两大序列，已广泛应用于12英寸集成电路产线、先进封装产线，是国内少数同时为半导体前、后道工序提供前沿激光工艺设备的厂商。

目前，激光热处理设备市场含激光退火设备市场与激光材料改性设备市场。QYResearch数据显示，2024年全球激光退火设备市场销售额达到9.10亿美元，预计2030年将达到16.89亿美元；中国大陆是全球主要消费市场之一，2024年市场规模为1.95亿美元，预计2030年将达到4.30亿美元。

激光材料改性方面，近年来，中国大陆领先半导体厂商在各自细分赛道内开发了具备先进水平的三维架构工艺，并产生了增量的激光材料改性需求。莱普科技基于热处理工艺开发了激光诱导结晶设备（LIC）、激光诱导外延生长设备（LIEG）等激光材料改性设备，热处理设备市场规模进一步扩容。结合TrendForce、MorganStanly等数据综合测算，2022年-2030年期间，相关市场规模各年介于1~6亿元。

综合测算，中国大陆激光热处理设备市场规模将由2019年的7.96亿元增长至2030年的32.96亿元，年复合增长率达13.79%。

2024年，中国大陆热处理设备市场，激光工艺技术路径渗透率达到16.01%，仍低于全球平均水平（25.89%），预期存在较大的发展空间。

除前述当前已明确的应用场景外，激光工艺技术凭借精度、效率、兼容性等方面突出优势将持续在半导体制造领域的应用挖掘。目前，集成电路工艺日渐复杂、创新迭代复杂度提升，激光热处理已逐步由过去的单步工艺转变为多步工艺、逐步替代传统热处理（含快速热处理），并在CoWoS/HBM等其他集成电路三维器件制造中展现工艺优势，市场规模有望进一步扩大。