文/梧桐晓编

9月29日，成都莱普科技股份有限公司科创板IPO获得上交所受理。

公司前身有限公司成立于2003 年 12 月，2021 年 9 月整体变更为股份有限公司。目前公司注册资本4818万元。

一、国内少数同时为半导体前、后道工序提供前沿激光工艺设备的厂商

莱普科技以先进精密激光技术及半导体创新工艺开发为核心，主要从事高端半导体专用设备的研发、生产和销售，并提供相关技术服务。公司主要产品包括激光热处理设备与专用激光加工设备两大序列，已广泛应用于 12 英寸集成电路产线、先进封装产线，是国内少数同时为半导体前、后道工序提供前沿激光工艺设备的厂商。

报告期内，公司相关设备已部署于客户A、客户 B、客户 C、华润微、士兰微、三安半导体、中车时代、客户 D、华天科技、达迩科技等主流半导体厂商的先进制程和先进封装产线，并成功应用于先进制程 3D NAND Flash 存储芯片、先进制程 DRAM 存储芯片、28nm 及以下先进制程逻辑芯片、SiC 功率芯片、沟槽栅型 IGBT 功率芯片、先进电源管理芯片、BSI-CCD 芯片量产，以及国产 HBM 芯片工艺研发等前沿应用场景。

公司主营业务收入按产品或服务类别构成情况如下：

二、 两实控人均为高中学历，曾长期任房地产开发企业董事，现存在大额对外担保

公司控股股东为东莞市东骏投资有限公司，实际控制人为叶向明、毛冬。叶向明出生于1960年，现任公司董事长。毛冬出生于1958年，现任公司董事。两实控人均为高中学历。2008年3月至2020年5月，两人均任成都东骏房地产开发有限公司董事。

发行人实际控制人叶向明、毛冬对东莞东骏电器有限公司、东莞市汉邦能源有限公司等其控制企业以外的第三方提供的担保债务本金余额为 7.41 亿元，其中东骏电器担保债务本金余额 5.57 亿元、汉邦能源担保债务本金余额 1.84 亿元。上述叶向明、毛冬为东骏电器提供担保的债务，东骏电器贷款资金专项用于建设东骏广场项目。

除公司股权外，发行人实际控制人叶向明、毛冬的其他资产主要包括两人通过东骏投资持有的东骏激光 63.44%股权以及其他一级市场投资、房产、个人理财等。

三、国家集成电路基金二期为公司第四大股东

国家集成电路基金二期持有公司股份369万股，占公司总股本的7.66%，为公司第四大股东。

四、最近三年，公司累计研发投入金额9797万元

公司符合《申报及推荐暂行规定》第六条规定的相关要求。最近三年，公司累计研发投入金额超过 9797元，占营收比例为17.95%。截至报告期末，公司研发人员为 62 人，占员工总数比例为 22.38%，不低于 10%。截至报告期末，公司已取得 15项发明专利授权，应用于公司主营业务并能够产业化的发明专利超过 7 项。

五、2022年还亏损920万元，2024年扣非净利润4835万元

2022年、2023年、2024年，公司实现营业收入分别为7415万元、19076万元、28102万元，扣非归母净利润分别为-920万元、2177万元、4835万元。

发行人选择的上市标准为《上海证券交易所科创板股票上市规则》第 2.1.2条第（一）款：预计市值不低于人民币 10 亿元，最近两年净利润均为正且累计净利润不低于人民币 5000 万元，或者预计市值不低于人民币 10 亿元，最近一年净利润为正且营业收入不低于人民币 1 亿元。

六、客户集中度较高

报告期各期，公司向前五大客户销售金额占当期营业收入的比例分别为66.86%、65.89%、83.45%和 97.67%，其中向客户 A 及其同一控制下的其他主体销售金额占当期营业收入的比例分别为 18.86%、42.87%、67.86%和 81.74%。公司的客户及产品结构日趋多元化，但仍存在对客户 A 及其同一控制下的其他主体收入占比较高，客户集中度较高的情况。

七、募集资金及募投项目

公司本次IPO拟募资8.5亿元，除8991.44万元补充营运资金外，其余资金用于4个项目。