9月13日,商务部先后发布2025年第27号、第50号公告,分别公布“对原产于美国的进口相关模拟芯片发起反倾销立案调查”和“就美国对华集成电路领域相关措施发起反歧视立案调查”。
当晚,中国半导体行业协会发布声明称,我们注意到,商务部9月13日发布公告,对自美国进口的相关模拟芯片发起反倾销调查,就美国对华集成电路领域相关措施发起反歧视调查,我们对此表示支持。半导体产业的健康发展,需要一个公平的环境。我们赞成并鼓励企业通过持续的技术创新、产业链上下游协同、平等互利的国际合作,按照市场规则良性竞争,共同推动半导体产业进步。中国半导体行业协会将积极支持和配合调查机关的调查,坚定维护公平贸易和产业合法权益。
商务部2025年第27号公告称,商务部于2025年7月23日收到江苏省半导体行业协会(以下称申请人)代表国内相关模拟芯片产业正式提交的反倾销调查申请,申请人请求对原产于美国的进口相关模拟芯片进行反倾销调查。根据申请人提供的证据和商务部初步审查,依据《中华人民共和国反倾销条例》第十六条的规定,商务部决定自2025年9月13日起对原产于美国的进口相关模拟芯片进行反倾销立案调查。调查范围为原产于美国的进口相关模拟芯片,产品描述和主要用途为相关模拟芯片中使用40nm及以上工艺制程的通用接口芯片(CommodityInterfaceIC Chip)和栅极驱动芯片(Gate Driver IC Chip)。本次调查自2025年9月13日起开始,通常应在2026年9月13日前结束调查,特殊情况下可延长6个月。
商务部2025年第50号公告称,商务部决定自2025年9月13日起就美国被调查措施启动反歧视调查,本次调查对象为美国对华集成电路领域相关措施,可包括:2018年以来,美国政府基于对华301调查结果,已经或将要对包括集成电路在内的中国产品加征关税,以及其他可能的禁止、限制或类似措施;2022年以来,美国政府通过发布相关规则、发送通知函等方式,限制对中国出口集成电路相关产品、制造设备等,限制“美国人”参与中国半导体项目;2022年以来,美国政府根据《芯片与科学法》及相关规则,限制相关企业和个人在中国相关领域开展经贸与投资活动等;2025年5月,美国政府发布新闻和指南,限制使用包括华为昇腾芯片在内的中国先进计算集成电路、限制美国人工智能芯片用于训练中国人工智能模型等。此外,美国在集成电路领域,包括设计、制造、封装、测试、装备、零部件、材料、工具在内的各个环节以及具体应用场景等,对华采取的其他歧视性禁止、限制或类似措施也在本次调查范围内。本次调查自2025年9月13日开始,调查期限通常为3个月,特殊情况下可适当延长。
作者 丨张心怡
编辑丨吴丽琳
美编丨马利亚